[发明专利]一种铜合金-钢复合筒形件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210852815.7 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN115007988B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 吴战芳;车立达;吕周晋;李好峰;张鹏杰;何静;李向阳 申请(专利权)人: 钢研昊普科技有限公司
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386 代理人: 岳渊渊
地址: 100081 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜合金 复合 筒形件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种CuCr1Zr铜合金-25Cr2Ni4MoV钢高强度复合筒形件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1、将CuCr1Zr合金圆筒外壁及25Cr2Ni4MoV高强钢圆筒内壁的原材料分别进行机加工得到圆筒外壁工件和圆筒内壁工件;控制圆筒外壁和圆筒内壁的粗糙度Ra≤1.6μm;

步骤2、将圆筒外壁工件和圆筒内壁工件先用酒精去除表面的油污,然后用丙酮有机溶剂进行超声清洗15~25min,最后用风机吹干,所述丙酮有机溶剂符合GB/T 6026-1998标准;

步骤3、将清洗好的圆筒外壁工件和圆筒内壁工件置于真空烘烤除气炉中进行干燥、烘烤除气;真空度低于3.0×10-4Pa后开始加热,升温至150~205℃保温25~35min,390℃~500℃保温25~50min,最后缓慢降温至室温;

步骤4、将需连接的圆筒外壁工件和圆筒内壁工件放入电子束焊接机中进行真空电子束封焊工件两端部;所述真空电子束封焊采用高真空电子束焊接,高真空电子束焊在10-4~10-1Pa的压强下进行焊接;

步骤5、将封焊后的CuCr1Zr-25Cr2Ni4MoV工件进行检漏,漏率≤10-9Pa·m3/s;

步骤6、将检漏合格后的CuCr1Zr-25Cr2Ni4MoV工件放入热等静压炉中,进行热等静压扩散连接处理,得到CuCr1Zr-25Cr2Ni4MoV复合筒形件;热等静压炉腔体内压力为140MPa~200MPa,升压速率为0.5~1.2MPa/min;热等静压温度880℃~950℃,升温速率为2℃/min~10℃/min;保温保压时间为2h~4h,保温保压完毕后断电炉冷至200℃以下开炉;

所述CuCr1Zr-25Cr2Ni4MoV复合筒形件包括CuCr1Zr合金圆筒外壁、扩散层和25Cr2Ni4MoV高强钢圆筒内壁,所述扩散层是热等静压过程中在圆筒外壁和圆筒内壁之间形成的,扩散层无孔洞缺陷,所述扩散层的元素过渡均匀,无脆性中间相;所述复合筒形件的结合强度为抗拉强度240MPa以上。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,还包括对辅助工具进行清洗。

3.根据权利要求1或2任一项所述的制备方法,其特征在于,还包括:

步骤7、将CuCr1Zr-25Cr2Ni4MoV复合筒形件进行精加工,得到成品。

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