[发明专利]一种新型电路板SMT贴片工艺

说明书

本发明提出了一种新型电路板SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：S1：用印刷机对电路板上的PAD位置涂覆锡膏；S2、在靠近PCB基材边缘处利用点胶机将红胶画圈，利用红胶的固定成型形成一道阻挡墙；S3、在红胶外侧与PCB基材边缘之间空白处用点胶机将低填胶进行覆盖，利用胶水的流动性排出交界处的空气；S4：用贴装机将片式元器件准确地安装到电路板的元器件预定位置上；S5：将S4的片式元器件下压贴装在S3的红胶处；S6：进行回流焊接，利用锡膏和低填胶的温度差异性，形成各自的焊接，实现表面组装元器件焊端与电路板焊盘之间机械与电气连接。通过上述方式，解决了传统电路板SMT贴片工艺中需多次成型、生产成本高，生产率低和不良品率高等问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其是涉及一种新型电路板SMT贴片工艺。

背景技术

SMT贴片是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface MountTechnology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

传统电路板SMT贴片工艺如下：

S1：用印刷机对电路板的PAD(焊盘)位置涂覆锡膏；

S2：用点胶机在电路板空白处点若干处红胶；

S3：用贴片机将片式元器件准确地安装到S1中锡膏表面；

S4：进行回流焊接；

S5：使用点胶机在片式元器件周边点低填胶水，利用胶水的流淌性渗入到片式元器件底部；

S6：将S5的产品进行烤箱烘烤；

S7：对S6产生的不良品再次去胶、点胶、烘烤。

但是上述传统SMT贴片工艺存在以下缺点：

1、封胶过程中容易出现空洞、气孔和气泡等现象，产生大量的不良品；

2、对于不良品，需要多次返工，耗时耗力，增加生产成本，降低生产效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种新型电路板SMT贴片工艺，解决了传统电路板SMT贴片工艺中需多次成型、生产成本高，生产率低和不良品率高等问题。

本发明的主要内容包括：一种新型电路板SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：

S1：用印刷机对电路板上的PAD位置涂覆锡膏；

S2、在靠近PCB基材边缘处利用点胶机将红胶画圈，利用红胶的固定成型形成一道阻挡墙；

S3、在红胶外侧与PCB基材边缘之间空白处用点胶机将低填胶进行覆盖，利用胶水的流动性排出交界处的空气；

S4：用贴装机将片式元器件准确地安装到电路板的元器件预定位置上；

S5：将S4的片式元器件下压贴装在S3的红胶处，确保片式元器件的中心与红胶的圆点重合；

S6：进行回流焊接，利用锡膏和低填胶的温度差异性，形成各自的焊接，实现表面组装元器件焊端与电路板焊盘之间机械与电气连接。

优选的，S2中在距离PCB基材边缘0.6～1.2cm处利用点胶机将红胶画圈。

优选的，在红胶外侧距离PCB基材边缘0.3～0.6cm的空白处用点胶机将低填胶进行覆盖。