[发明专利]多晶硅还原炉用石墨组件及其使用方法在审
申请号: | 202210820176.6 | 申请日: | 2022-07-13 |
公开(公告)号: | CN115159528A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 孙强;贠俊辉;万烨;严大洲;杨涛;孙金照;聂冬冬;常卓明 | 申请(专利权)人: | 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司 |
主分类号: | C01B33/035 | 分类号: | C01B33/035 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李平 |
地址: | 471027 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 还原 石墨 组件 及其 使用方法 | ||
1.一种多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,包括:
夹持体,中部设置有贯穿的硅芯安装孔,用于固定硅芯;
石墨基座,一侧端面与电极相接,另一侧端面与所述夹持体相接,且与硅芯的一侧端部抵接;
紧固件,中部设有固定孔,所述固定孔的下端套设在所述石墨基座上,所述固定孔的中部抵接在所述夹持体的侧面,以将所述夹持体固定在所述石墨基座上。
2.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述夹持体的侧面与所述固定孔的中部具有倾斜的接触面。
3.如权利要求2所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述夹持体包括至少两个瓣体,相邻所述瓣体间设有收缩缝;其中,
当所述固定孔紧抵在所述夹持体的侧面时,所述收缩缝逐渐变小,同时所述硅芯安装孔的尺寸变小。
4.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述夹持体的远离所述石墨基座的一侧的顶部为平面或者锥面。
5.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述硅芯安装孔为方孔、圆孔或者锥孔。
6.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述石墨基座的一端设有可嵌设所述电极的安装槽。
7.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,
所述石墨基座为圆柱形,其外周螺纹连接在所述固定孔的下端。
8.一种多晶硅还原炉用石墨组件的使用方法,应用于如权利要求1至7中任一项所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,包括:
将电极固定在还原炉底盘的电极孔内,石墨基座套设在所述电极上;
夹持体设置在所述石墨基座上,紧固件套设在所述夹持体上并连接在所述石墨基座上,同时,将硅芯插置在硅芯安装孔内与石墨基座抵接,旋紧紧固件,使夹持体固定设置于石墨基座的表面。
9.如权利要求8所述的多晶硅还原炉用石墨组件的使用方法,其特征在于,还包括:当硅芯生长完成后,将硅芯长大后的硅棒与紧固件分离。
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