[发明专利]多晶硅还原炉用石墨组件及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202210820176.6 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115159528A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 孙强;贠俊辉;万烨;严大洲;杨涛;孙金照;聂冬冬;常卓明 申请(专利权)人: 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 李平
地址: 471027 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 多晶 还原 石墨 组件 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,包括:

夹持体,中部设置有贯穿的硅芯安装孔,用于固定硅芯;

石墨基座,一侧端面与电极相接,另一侧端面与所述夹持体相接,且与硅芯的一侧端部抵接;

紧固件,中部设有固定孔,所述固定孔的下端套设在所述石墨基座上,所述固定孔的中部抵接在所述夹持体的侧面,以将所述夹持体固定在所述石墨基座上。

2.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述夹持体的侧面与所述固定孔的中部具有倾斜的接触面。

3.如权利要求2所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述夹持体包括至少两个瓣体,相邻所述瓣体间设有收缩缝;其中,

当所述固定孔紧抵在所述夹持体的侧面时,所述收缩缝逐渐变小,同时所述硅芯安装孔的尺寸变小。

4.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述夹持体的远离所述石墨基座的一侧的顶部为平面或者锥面。

5.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述硅芯安装孔为方孔、圆孔或者锥孔。

6.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述石墨基座的一端设有可嵌设所述电极的安装槽。

7.如权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,

所述石墨基座为圆柱形,其外周螺纹连接在所述固定孔的下端。

8.一种多晶硅还原炉用石墨组件的使用方法,应用于如权利要求1至7中任一项所述的多晶硅还原炉用石墨组件,其特征在于,包括:

将电极固定在还原炉底盘的电极孔内,石墨基座套设在所述电极上;

夹持体设置在所述石墨基座上,紧固件套设在所述夹持体上并连接在所述石墨基座上,同时,将硅芯插置在硅芯安装孔内与石墨基座抵接,旋紧紧固件,使夹持体固定设置于石墨基座的表面。

9.如权利要求8所述的多晶硅还原炉用石墨组件的使用方法,其特征在于,还包括:当硅芯生长完成后,将硅芯长大后的硅棒与紧固件分离。

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