[发明专利]导热垫片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210819516.3 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN115181505A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 廖志盛;周建坪 申请(专利权)人: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
主分类号: C09J7/25 分类号: C09J7/25;C09J7/50;C09J183/07;C09J183/08;C09J11/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 侯柏龙
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 垫片 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种导热垫片及其制备方法,导热垫片包括垫片本体、图案层和无粘胶水层,所述图案层凸出所述垫片本体表面设置,所述垫片本体与所述图案层颜色异同,若干碳纤维垂直设置在所述垫片本体表面形成所述图案层,所述图案层的面积至少占所述垫片本体面积的40%。本发明的导热垫片能够使得图案层与垫片本体的颜色具有高对比色差,以此在垫片本体表面形成高对比色差图案作为识别标志,而无需采用印刷的方式来制得识别标志。故而,本发明的导热硅胶垫片具有低表面粘性及高对比度色差形成识别标示的优势,且不会影响垫片的导热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术技术领域,更具体地涉及一种导热垫片及其制备方法。

背景技术

随着电子产品发热功率不断升高,市场对高导热率的导热硅胶垫片的需求越来愈大,尤其是高压缩、低硬度的导热硅胶垫片越来越受市场欢迎。但要满足高压缩、硬度低的垫片往往因为不能进行大强度的交联,故而做出的垫片表面通常具有很大的粘性,而垫片粘性过大会在装配和应用上带来不便。通常降低粘性的方式有:在垫片的表面进行局部或全部刷上硅胶胶水层处理,但是该工艺会导致垫片的热阻大幅升高,影响垫片的导热效果。

此外,常规的导热垫片通常以硅胶体系为主,往往无法直接在垫片呈现如LOGO等具有识别意义的识别标示,而需要通过印刷(包含油墨印刷或是转印)等方式将具有识别意义的识别标示印制于该垫片表层上,以达到识别标示的效果,目前,市面上的印刷油墨大多和导热硅胶垫片不兼容导致在长期使用或高温下容易剥离。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种具有低表面粘性及高对比度色差形成识别标示的导热硅胶垫片,用于解决导热垫片表面降粘处理时造成热增加的问题,并同时能在垫片表面形成高对比度色差图案无需再通过印刷的方式形成识别表示。

为了实现上述目的,本发明公开了一种导热垫片,包括垫片本体、图案层和无粘胶水层,所述图案层凸出所述垫片本体表面设置,所述垫片本体与所述图案层颜色异同,若干碳纤维垂直设置在所述垫片本体表面形成所述图案层,所述图案层的面积至少占所述垫片本体面积的40%,

所述图案层表面设有所述无粘胶水层,或所述垫片本体和所述图案层表面均设有所述无粘胶水层。

较佳地,所述图案层的厚度为0.01-0.03mm。

较佳地,所述垫片本体与图案层之间设有导热胶水层。

较佳地,所述导热胶水层的厚度为0.008-0.01mm。

较佳地,所述无粘胶水层的制备原料,按质量百分数计,包括20-30%硅油,50%-60%导热填料,2%补强剂,2%含氢硅油,0.5-0.8%表面处理剂,1%铂金催化剂,0.2%抑制剂和余量的稀释剂。

相应地,本发明还提供一种导热垫片的制备方法,包括步骤:

(1)提供垫片本体;

(2)提供铁氟龙离型膜,根据所需图案在铁氟龙离型膜上镂空形成,然后将已含镂空的所述铁氟龙离型膜覆盖在垫片本体;

(3)将若干碳纤维垂直填充镂空区域,剥离铁氟龙离型膜露出若干碳纤维形成的图案层,所述图案层的面积至少占所述垫片本体面积的40%;

(4)在所述图案层表面涂覆所述无粘胶水层,或在所述垫片本体和所述图案层表面均涂覆所述无粘胶水层。

较佳地,所述碳纤维为短切碳纤维,其长度为0.01-0.03mm。

较佳地,在步骤(1)和(2)之间还包括步骤(1.1):

在所述垫片本体表面涂覆一层导热胶水层。

较佳地,所述导热胶水层的厚度为0.008-0.01mm。

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