[发明专利]应用于mini LED的铁壳及其加工模具和单机多工序加工方法

说明书

本发明公开了一种应用于mini LED的铁壳及其加工模具和加工方法，一种应用于mini LED的铁壳的加工模具，包括压板和底座；所述底座和压板之间设置有打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具和整平面模具；一种应用于mini LED的铁壳的单机多工序加工方法，包括送料机送料；压板向上移；取料机将铁壳依次放置在打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具和整平面模具上；压板向下压，依次对铁壳进行打刻印线、打卡钩、四边弯折、打铆钉和整平面处理；取料机收料；一种应用于mini LED的铁壳，其是通过所述的应用于mini LED的铁壳的加工模具得到，或其是通过所述的应用于mini LED的铁壳的加工方法得到。本发明具有制备效率高、成本低、成品质量高等优点。

技术领域

本发明涉及手机配件领域，更具体的说，本发明涉及一种应用于mini LED的铁壳及其加工模具和单机多工序加工方法。

背景技术

现有的手机配件生产方法具有生产效率低、制备出来的产品不良率高等问题，且现有生产方法需要雇佣人力来管理，在生产过程中的人工成本较高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种应用于mini LED的铁壳及其加工模具和加工方法，具有效率高和人工成本低等特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种应用于mini LED的铁壳的加工模具，包括压板和底座；所述底座和压板之间设置有打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具和整平面模具。

在上述结构中，所述打刻印线模具包括打刻印线上模和打刻印线下模；所述打卡钩模具包括打卡钩上模和打卡钩下模；所述四边弯折模具包括四边弯折上模和四边弯折下模；所述打铆钉模具包括打铆钉上模和打铆钉下模；所述整平面模具包括整平面上模和整平面下模。

在上述结构中，所述打刻印线上模、打卡钩上模、四边弯折上模、打铆钉上模和整平面上模固定在压板上。

在上述结构中，所述打刻印线下模、打卡钩下模、四边弯折下模、打铆钉下模和整平面下模固定在底座上。

一种应用于mini LED的铁壳的单机多工序加工方法，包括以下步骤：

步骤S1，送料机送料；

步骤S2，压板向上移，使打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具和整平面模具的上下模分离；

步骤S3，压板上移时，取料机将铁壳依次放置在打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具以及整平面模具上；

步骤S4，压板向下压，使打刻印线模具、打卡钩模具、四边弯折模具、打铆钉模具和整平面模具合模，依次对铁壳进行打刻印线处理、打卡钩处理、四边弯折处理、打铆钉处理和整平面处理；

步骤S5，取料机收料。

进一步的，所述的应用于mini LED的铁壳的单机多工序加工方法具体为：

步骤S12，送料机将第一铁壳传出，第一铁壳放置在打刻印线上模和打刻印线下模中间；

步骤S13，压板向下压，使打刻印线上模和打刻印线下模合模，对第一铁壳进行打刻印线处理；

步骤S14，压板向上移动，取料机将第一铁壳从打刻印线模具中移到打卡钩模具中，送料机将第二铁壳放置在打刻印线上模和打刻印线下模中间；

步骤S15，压板向下压，使打刻印线上模和打刻印线下模合模以及打卡钩上模和打卡钩下模合模，对第一铁壳进行打卡钩处理，对第二铁壳进行打刻印线处理；