[发明专利]平面振膜组件及其制备方法以及平面振膜扬声器

说明书

本发明提供了一种平面振膜组件的制备方法，包括以下步骤：在平面振膜本体的其中一表面上形成金属层，其中，所述平面振膜本体的厚度为0.5μm～6μm，所述金属层的厚度为1nm～20nm；通过静电喷雾的方式在所述金属层上形成氧化石墨烯线路；蚀刻所述金属层，使所述金属层形成金属线路；以及将所述氧化石墨烯线路还原为还原氧化石墨烯线路，得到音圈线路，其中，所述还原氧化石墨烯线路的厚度小于50nm。本发明解决了现有加工音圈线路工艺中的“超薄厚度和电导率性能”不能同时提升的矛盾。本发明还提供了一种平面振膜组件以及一种平面振膜扬声器。

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种平面振膜组件及其制备方法以及平面振膜扬声器。

背景技术

平面振膜扬声器的发声原理是利用电磁力换能发声，即在固定磁场中通过控制音圈线路的电流产生变化的电磁场、驱动平面振膜本体振动发声。平面振膜本体的一侧或两侧设置有磁铁/磁组，当音圈线路接通交变音频电流时，处于正交磁场中的音圈线路受到竖直方向的电磁力作用而带动平面振膜本体做振动发声，对平面振膜本体产生足够的推力，从而推动空气产生声音。

基于平面振膜扬声器的发声原理和结构，平面振膜扬声器通常需要满足以下条件：第一，要求音圈线路和平面振膜本体具有较薄的的厚度、较轻的质量以及较高的刚性，这样瞬间振动下的平面振膜本体不易发生形变，且不易失真，呈现出非常高全频段的分辨率或灵敏度、快速反应，特别是瞬态与高频特性非常好；第二，要求音圈线路产生的热量容易散发出去，避免音圈线路由于发热而导致平面振膜本体变软以及振动不稳定。

在制备平面振膜扬声器中的平面振膜组件时，现有技术通常是采用丝印印刷、喷涂或3D打印的工艺在平面振膜本体上制备音圈线路，或是在平面振膜本体表面粘贴导电薄膜(如铝箔、铜箔等)、再经蚀刻加工后形成音圈线路。然而，这些工艺对于超薄(即厚度小于6μm)平面振膜本体来说，加工变得极其困难，且制备出的音圈线路的厚度都在微米级别，难以满足平面振膜组件轻薄的需求。

另外，在制备平面振膜组件时，现有技术还采用磁控溅射镀膜的工艺在超薄(即厚度小于6μm)平面振膜本体上形成一层导电层(如金属层的厚度通常在500nm以上，或导电非金属石墨烯层为无定型石墨、导电率极差)，再利用激光蚀刻加工的工艺加工出螺旋状的音圈线路。由于磁控溅射镀膜以及激光加工产生的高温加热影响，勉强对于厚度大于6μm的平面振膜本体还能适应，但对于厚度小于6μm的平面振膜本体，该工艺加工音圈线路的良率极低。虽然可通过减少溅射镀膜的厚度以及减少激光加工时间来缓解热对平面振膜本体的影响，但又导致音圈线路过薄、电导率下降，影响音圈线路电磁力和平面振膜本体的发声性能。

发明内容

基于此，有必要提供一种平面振膜组件的制备方法，以解决现有加工音圈线路工艺中的“超薄厚度和电导率性能”不能同时提升的矛盾。

另，还有必要提供一种由上述制备方法制备的平面振膜组件。

另，还有必要提供一种包括上述平面振膜组件的平面振膜扬声器。

本发明一方面提供了一种平面振膜组件的制备方法，包括以下步骤：

在平面振膜本体的其中一表面上形成金属层，其中，所述平面振膜本体的厚度为0.5μm～6μm，所述金属层的厚度为1nm～20nm；

通过静电喷雾的方式在所述金属层上形成氧化石墨烯线路；

蚀刻所述金属层，使所述金属层形成金属线路；以及

将所述氧化石墨烯线路还原为还原氧化石墨烯线路，得到音圈线路，其中，所述还原氧化石墨烯线路的厚度小于50nm。

在其中一些实施例中，通过静电喷雾的方式在所述金属层上形成所述氧化石墨烯线路具体包括以下步骤：

将氧化石墨烯分散液经静电喷雾装置中的喷嘴喷出；以及