[发明专利]压延铜箔黑化电镀方法

说明书

本发明申请涉及一种压延铜箔黑化电镀方法，包括如下步骤：将红化的压延铜箔进行除油处理；将处理后的所述压延铜箔放入电镀液中进行电镀锌处理，得到电镀后压延铜箔，所述电镀液中包括十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇；在所述电镀后压延铜箔上涂覆硅烷耦合剂后烘干，得到黑化的压延铜箔。本发明提供的压延铜箔黑化电镀方法采用无氰成分的电镀液，具体采用包括十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇的电镀液，仅通过镀锌一个环节就实现红化后的压延铜箔的表面黑化，有效避免使用毒性较大的原材料，大幅度降低了污水处理的成本，同时还减少了压延铜箔黑化的工艺环节，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及铜材电镀工艺领域，特别是涉及一种压延铜箔黑化电镀方法。

背景技术

随着5G、物联网、汽车电子、工业机器人以及工业智能化等的快速发展，市场对铜箔的品质提出了更高的要求。压延铜箔由于具有良好的延展性及耐挠曲能力，常用于挠性覆铜板中。同时由于该材料致密度较高，表面粗糙度降低，有利于高频信号的快速传输，减少信号的损失，因此其也常用于高频高速传送、精细线路的PCB等高端产品中。

为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，压延铜箔表面一般需要进行粗化处理，具体为黑化处理和红化处理。压延铜箔红化(镀铜)处理方法基本上是照搬电解铜箔红化处理的方法，但单纯红化处理后的压延铜箔制成的挠性覆铜板，其抗剥性、蚀刻性、可焊性均无法满足挠性印刷电路板的制作要求；同时，在印刷电路板的制造过程中，高密度和高精度的电路组件(例如直径小于200m的微孔)通常需要激光打孔。但是，由于超薄铜箔的表面发亮，容易反射激光，需要进行过多的激光操作或者需要多次尝试形成微孔，因此能量消耗较大。为了提高压延铜箔的抗剥性、蚀刻性、可焊性，并减少能量的消耗，形成了在红化箔表面进行黑化处理的压延铜箔表面处理技术。

国外压延铜箔的黑化处理技术研究较早，有一定的研究历史，基础厚实，目前高端的黑化压延铜箔生产技术被国外垄断。而国内在2011年以前并无压延铜箔黑化处理技术，近些年来，随着国内企业深度技术开发，也逐渐出现了一些压延铜箔黑化处理技术，但目前国内的铜箔表面黑化技术大多使用了氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等作为黑化剂来获得黑色，含氰黑化剂的使用会导致严重的污染问题。另外，一些企业的镀液中加入了钴，由于钴属于战略物资元素，价格高，含钴化合物的使用也会增加铜箔处理的生产成本。

发明内容

基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种压延铜箔黑化电镀方法。

本发明申请提供的压延铜箔黑化电镀方法，包括如下步骤：

将红化的压延铜箔进行除油处理；

将处理后的所述压延铜箔放入电镀液中进行电镀锌处理，得到电镀后压延铜箔，所述电镀液中包括十六烷基三甲基溴化铵和聚乙二醇；

在所述电镀后压延铜箔上涂覆硅烷耦合剂后烘干，得到黑化的压延铜箔。

在其中一个实施例中，所述电镀液还包括锌离子、柠檬酸三钠、硼酸和硫酸铵。

在其中一个实施例中，所述锌离子的浓度为46-80g/L，所述柠檬酸三钠的浓度为20-30g/L，所述硼酸的浓度为30-40g/L，硫酸铵的浓度为5-15g/L。

在其中一个实施例中，所述十六烷基三甲基溴化铵的浓度为0.6-1g/L，所述聚乙二醇的浓度为1-2g/L。

在其中一个实施例中，所述将处理后的所述压延铜箔放入电镀液中进行电镀锌处理的步骤中，电镀的电流密度为0.1-0.18A/cm²，电镀时间为6-14s，电镀温度为20-25℃。

在其中一个实施例中，所述将红化的压延铜箔进行除油处理的步骤具体包括：将所述压延铜箔采用无水乙醇进行清洗，去除所述压延铜箔表面的油污。