[发明专利]柔性印刷电路

说明书

一种柔性印刷电路，包括：用作具有第一电极等的电子元件的芯片元件；基膜；导电的第一图案层，其层叠在基膜的一部分上并且具有电极例如焊接至的结合区域；以及覆盖层，其经由粘合剂而层叠在基膜或者第一图案层上，并且具有用于将第一图案层的包括结合区域的部分以及芯片元件向外露出的开口。第一图案层具有在结合区域与开口的边缘之间的范围内在第一图案层表面上开口的槽。

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路。

背景技术

传统上，存在一种柔性印刷电路(FPC)，用作电子元件的芯片元件安装在该柔性印刷电路上。通常，在柔性印刷电路中，用作导体电路的图案层层叠在基膜上。图案层具有结合区域作为用于焊接芯片元件的电极的区域。此外，用于保护图案层等的覆盖层被层叠在基膜或图案层上。覆盖层具有用于例如使结合区域向外露出的开口。

覆盖层经由粘合剂通过热压结合至基膜上。如果粘合剂在结合期间从设置在覆盖层中的开口边缘突出，则突出的粘合剂可能到达结合区域。在此情况下，不能确保期望的结合区域，并且结果，焊接的可靠性可能降低。因此，专利文献JP2004-235459A公开了一种用于制造柔性印刷电路的技术，其中，当将覆盖层结合至基膜上时，开口周围的粘合层被半固化半硬化，以防止这样的粘合剂突出。

发明内容

专利文献JP2004-235459A中公开的制造方法包括如下步骤：仅加热开口的周边部分以使覆盖层开口周围的粘合层半固化，并且因此，这使得整个处理复杂化。此外，例如，在柔性印刷电路上安装大量小型芯片元件的情况下，处理变得更加复杂，并且因此，可能难以对所有开口进行半固化处理。

本发明的目的在于提供一种柔性印刷电路，其能够在安装电子元件的同时容易地抑制焊接可靠性的劣化。

本发明的柔性印刷电路包括：电子元件，该电子元件具有电极；基膜；导电的图案层，该图案层层叠在所述基膜的一部分上并且具有结合区域，所述电极焊接至所述结合区域；以及覆盖层，该覆盖层经由粘合剂而层叠在所述基膜或者所述图案层上，并且具有用于将所述图案层的包括所述结合区域的部分以及所述电子元件向外露出的开口。图案层具有在所述结合区域与所述开口的边缘之间的范围内在所述图案层的表面上开口的槽。

附图说明

图1是根据第一实施例的柔性印刷电路的立体图。

图2A是第一实施例中的电子元件安装部的俯视图。

图2B是第一实施例中的电子元件安装部的截面图。

图3是作为比较例的电子元件安装部的俯视图。

图4是第二实施例中的电子元件安装部的俯视图。

图5是第三实施例中的电子元件安装部的俯视图。

图6是第四实施例中的电子元件安装部的俯视图。

具体实施方式

以下将参考附图描述各种实施例。

下文，将参照附图详细描述根据各个实施例的柔性印刷电路。为了便于说明，附图的尺寸比例被放大，并且可能与实际比例不同。

(第一实施例)

图1是根据第一实施例的柔性印刷电路(以下，简称为“FPC”)1的立体图。在图1中，FPC 1的一部分被示意性地绘制为放大图，以使安装有用作电子元件的芯片元件2的部分清楚。

FPC 1是用于将电子设备彼此电连接的电路部件，并且由于具有优异的柔性而能够在各种领域的设备中应用。例如，FPC 1可以用作汇流条模块中的车载部件，该汇流条模块具有用于将电池模块中包括的多个电池单元中的相邻电池单元的各个电极端子连接的多个汇流条。在此情况下，FPC 1电连接汇流条模块中的多个汇流条。在FPC 1的其他部分中设置有除了以下例示的芯片元件2之外的多个电子元件和连接器，但是这里将省略这些元件。