[发明专利]双层封装胶膜及光伏组件

权利要求书

1.一种双层封装胶膜，其特征在于，所述双层封装胶膜包括依次叠置的反射胶层(10)和填料胶层(20)，所述反射胶层(10)内具有质量含量为2～30％的钛白粉，且所述填料胶层(20)内钛白粉质量含量低于12％，所述填料胶层(20)内的填料的质量含量为10～40％，所述反射胶层(10)为预交联膜，所述双层封装胶膜经层压后，所述双层封装胶膜的邵氏A硬度85，所述反射胶层(10)和所述填料胶层(20)中至少一者为发泡层，或者所述反射胶层(10)和所述填料胶层(20)中至少一者的原料中含有聚烯烃合成硅油，且形成所述反射胶层(10)和所述填料胶层(20)的原料中均包括基体树脂，所述聚烯烃合成硅油相对于所述基体树脂的用量为0.5～10:100。

2.根据权利要求1所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述双层封装胶膜经层压后，所述双层封装胶膜的邵氏A硬度82。

3.根据权利要求1或2所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述反射胶层(10)的预交联度为0.5～60％，进一步地优选为0.5～35％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述填料胶层(20)的体积电阻率＞1.0×10¹⁴Ω·cm，所述填料选自CaCO₃、锌钡白、硅灰石、云母粉、氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化钙、滑石粉、硫酸钡、玻璃微珠、硫化锌、高岭土、蒙脱土中的任意一种或多种的组合。

5.根据权利要求3所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述反射胶层(10)为具有泡孔结构的发泡层，优选所述反射胶层(10)的泡孔密度为60～10¹⁵个/cm³，优选所述泡孔的泡孔单元的直径为0.1μm～0.2mm，优选所述反射胶层(10)的剖层撕裂力大于20N/cm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述填料胶层(20)为具有泡孔结构的发泡层，优选所述填料胶层(20)的泡孔密度为80～10¹⁰个/cm³，优选所述泡孔的泡孔单元的直径为0.5μm～0.3mm，优选所述填料胶层(20)的剖层撕裂力大于20N/cm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的双层封装胶膜，其特征在于，所述反射胶层(10)和所述填料胶层(20)的厚度比为2:1～14.5:1，优选所述填料胶层(20)的厚度为0.10～0.80mm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的双层封装胶膜，其特征在于，145℃、18min层压后所述反射胶层(10)与电池片的粘结力20N/cm，层压后所述填料胶层(20)与背板的粘结力40N/cm，优选所述双层封装胶膜为共挤胶膜。