[发明专利]发光装置、其制造方法及显示模组在审
| 申请号: | 202210747556.1 | 申请日: | 2018-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN115207195A | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 谢明勋;陈効义;邓绍猷 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王锐 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 显示 模组 | ||
1.一种发光模组,包含:
子像素区块,包含:
载板,包含第一导电区、以及第二导电区;
第一发光元件,不能运作或性能无法达到需求,并包含第一接触电极以及第一上表面;
焊接,位于该第一导电区以及该第一接触电极之间;
第二发光元件,可发出第一色光,并包含第二接触电极以及第二上表面;以及
连结结构,包含第一电连结部以及保护部,该第一电连结部连结该第二接触电极及该第二导电区,该保护部围绕该第二接触电极及该第一电连接部;
其中,该保护部不覆盖该第一上表面与该第二上表面。
2.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部与该焊接的形状不同。
3.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部与该焊接的材料不同。
4.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第二发光元件包含第三接触电极,该第三接触电极电性连结该第二导电区。
5.如权利要求4所述的发光模组,其中,该保护部有一部分位于该第二接触电极与该第三接触电极之间。
6.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第二发光元件包含最外侧表面,该保护部不覆盖该最外侧表面。
7.如权利要求1所述的发光模组,其中,该保护部包含热固性高分子。
8.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部的内部具有孔洞。
9.如权利要求1所述的发光模组,其中,该保护部不与该第一发光元件接触。
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