[发明专利]发光装置、其制造方法及显示模组在审

专利信息
申请号: 202210747556.1 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN115207195A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 谢明勋;陈効义;邓绍猷 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王锐
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法 显示 模组
【权利要求书】:

1.一种发光模组,包含:

子像素区块,包含:

载板,包含第一导电区、以及第二导电区;

第一发光元件,不能运作或性能无法达到需求,并包含第一接触电极以及第一上表面;

焊接,位于该第一导电区以及该第一接触电极之间;

第二发光元件,可发出第一色光,并包含第二接触电极以及第二上表面;以及

连结结构,包含第一电连结部以及保护部,该第一电连结部连结该第二接触电极及该第二导电区,该保护部围绕该第二接触电极及该第一电连接部;

其中,该保护部不覆盖该第一上表面与该第二上表面。

2.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部与该焊接的形状不同。

3.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部与该焊接的材料不同。

4.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第二发光元件包含第三接触电极,该第三接触电极电性连结该第二导电区。

5.如权利要求4所述的发光模组,其中,该保护部有一部分位于该第二接触电极与该第三接触电极之间。

6.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第二发光元件包含最外侧表面,该保护部不覆盖该最外侧表面。

7.如权利要求1所述的发光模组,其中,该保护部包含热固性高分子。

8.如权利要求1所述的发光模组,其中,该第一电连结部的内部具有孔洞。

9.如权利要求1所述的发光模组,其中,该保护部不与该第一发光元件接触。

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