[发明专利]一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用有效
申请号: | 202210740274.9 | 申请日: | 2022-06-28 |
公开(公告)号: | CN115340376B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 李勃;朱朋飞;王锋;张伟喆;王浩;王大伟;颜廷楠 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳国际研究生院 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/64;B28B1/00;B33Y70/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 刘燚 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 陶瓷 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明公开了一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用,本发明提供的LTCC用陶瓷基板,其制备原料包括ZrO2、SiO2、ZnO和B2O3;ZrO2和SiO2的质量比为2~10:1;ZnO和B2O3的质量比为1:1~5;SiO2和ZnO的质量比为2.5~4:1。上述配比的制备原料制得的浆料能够满足3D打印对浆料的要求,因此可借助3D打印法制备得到尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。本发明还提供了上述LTCC用陶瓷基板的制备方法和应用。
技术领域
本发明涉及LTCC用陶瓷技术领域,尤其是涉及一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用。
背景技术
随着现代信息技术的飞速发展,对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的要求。
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,简单来说,该技术根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等在900℃以下一次烧成,是一种用于实现低成本、高集成、高性能的电子封装技术。因其优异的电子、热机械特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。
但是现有的LTCC用陶瓷基板的尺寸精度较差,更难以获取结构复杂的陶瓷基板。
LTCC用陶瓷基板采用厚膜材料,同时直写打印作为3D打印的形式之一,适合新材料及新结构的开发,是打印多组分复合材料的重要方法。目前,采用该方法制备智能材料及结构、软体机器人、柔性电子等得到了广泛应用,但是传统LTCC用陶瓷基板的制备原料通常不能直接用于3D打印,进一步的不能借助3D打印形成尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种LTCC用陶瓷基板,其制备原料能够满足3D打印对原料的要求,因此可借助3D打印法制备得到尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。
本发明还了上述LTCC用陶瓷基板的制备方法。
本发明还了上述LTCC用陶瓷基板的应用。
根据本发明的第一方面实施例,提出了一种LTCC用陶瓷基板,所述LTCC用陶瓷基板的制备原料包括ZrO2、SiO2、ZnO和B2O3;
所述ZrO2和SiO2的质量比为2~10:1;
所述ZnO和B2O3的质量比为1:1~5;
所述SiO2和ZnO的质量比为2.5~4.0:1。
根据本发明实施例的LTCC用陶瓷基板,至少具有如下有益效果:
(1)采用特定比例的制备原料,本发明提供的LTCC用陶瓷基板可采用3D打印法制备(可形成稳定的浆料,且打印得到的LTCC用陶瓷基板性能较好),所得LTCC用陶瓷基板的尺寸精度高(≤100μm);且可在LTCC用陶瓷基板上形成复杂图案。
(2)ZnO等金属氧化物的熔点较高,所述LTCC用陶瓷基板的制备过程中难以成型,本发明采用的制备原料中添加了一定量的B2O3,具有提升所述制备原料加工性能的作用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学深圳国际研究生院,未经清华大学深圳国际研究生院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210740274.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种模具结构以及模具的加工工艺
- 下一篇:旋流燃烧器