[发明专利]一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202210740274.9 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115340376B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 李勃;朱朋飞;王锋;张伟喆;王浩;王大伟;颜廷楠 申请(专利权)人: 清华大学深圳国际研究生院
主分类号: C04B35/48 分类号: C04B35/48;C04B35/64;B28B1/00;B33Y70/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 刘燚
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ltcc 陶瓷 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明公开了一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用,本发明提供的LTCC用陶瓷基板,其制备原料包括ZrO2、SiO2、ZnO和B2O3;ZrO2和SiO2的质量比为2~10:1;ZnO和B2O3的质量比为1:1~5;SiO2和ZnO的质量比为2.5~4:1。上述配比的制备原料制得的浆料能够满足3D打印对浆料的要求,因此可借助3D打印法制备得到尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。本发明还提供了上述LTCC用陶瓷基板的制备方法和应用。

技术领域

本发明涉及LTCC用陶瓷技术领域,尤其是涉及一种LTCC用陶瓷基板及其制备方法和应用。

背景技术

随着现代信息技术的飞速发展,对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的要求。

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,简单来说,该技术根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等在900℃以下一次烧成,是一种用于实现低成本、高集成、高性能的电子封装技术。因其优异的电子、热机械特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。

但是现有的LTCC用陶瓷基板的尺寸精度较差,更难以获取结构复杂的陶瓷基板。

LTCC用陶瓷基板采用厚膜材料,同时直写打印作为3D打印的形式之一,适合新材料及新结构的开发,是打印多组分复合材料的重要方法。目前,采用该方法制备智能材料及结构、软体机器人、柔性电子等得到了广泛应用,但是传统LTCC用陶瓷基板的制备原料通常不能直接用于3D打印,进一步的不能借助3D打印形成尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种LTCC用陶瓷基板,其制备原料能够满足3D打印对原料的要求,因此可借助3D打印法制备得到尺寸精准、结构复杂的LTCC用陶瓷基板。

本发明还了上述LTCC用陶瓷基板的制备方法。

本发明还了上述LTCC用陶瓷基板的应用。

根据本发明的第一方面实施例,提出了一种LTCC用陶瓷基板,所述LTCC用陶瓷基板的制备原料包括ZrO2、SiO2、ZnO和B2O3

所述ZrO2和SiO2的质量比为2~10:1;

所述ZnO和B2O3的质量比为1:1~5;

所述SiO2和ZnO的质量比为2.5~4.0:1。

根据本发明实施例的LTCC用陶瓷基板,至少具有如下有益效果:

(1)采用特定比例的制备原料,本发明提供的LTCC用陶瓷基板可采用3D打印法制备(可形成稳定的浆料,且打印得到的LTCC用陶瓷基板性能较好),所得LTCC用陶瓷基板的尺寸精度高(≤100μm);且可在LTCC用陶瓷基板上形成复杂图案。

(2)ZnO等金属氧化物的熔点较高,所述LTCC用陶瓷基板的制备过程中难以成型,本发明采用的制备原料中添加了一定量的B2O3,具有提升所述制备原料加工性能的作用。

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