[发明专利]一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法

说明书

本发明公开了一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，包括如下步骤：A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑；E、化铣样板定位：喷可剥胶，根据瓜瓣上、下端的定位孔定位放置样板，并插上定位插销。本发明加工效率和精度提高了五倍，降低了劳动强度，节约了劳动力。

技术领域

本发明属于样板加工及定位领域，涉及一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法。

背景技术

箱底为大型复杂三维薄壁结构件，通常由六至八块瓜瓣拼装焊接而成，而不同箱底需要的瓜瓣厚度不同，其薄壁特征通常通过化铣减薄方法获得。由于一个箱底的不同瓜瓣的化铣凸台不同，每块瓜瓣均需一块化铣样板，一个箭体则需要几十块化铣样板。传统瓜瓣化铣样板的加工方法分为以下几步：瓜瓣坯料-化铣减薄-手工划线-钻孔-手工锯切-锉修，除了刻划化铣剥胶线，还需在化铣剥胶线外圈刻划零件的理论线，用于化铣样板定位，这需要至少3个人配合才能完成，较为复杂的需要5个人以上，且精度不高，手工锯切和锉修耗时费力；手工划线过程需要使用标准样板，由于标准样板加工难度大，通常只有某一特定厚度的标准样板，导致其余厚度瓜瓣的化铣样板划线缺乏准确的参照物，划线精度较差；由于化铣剥胶线和零件理论线在同一块样板上，无法沿着化铣剥胶线将其完全锯切，因此化铣剥胶线通常设计为分段式结构，这就要求围绕化铣剥胶线需要掏出诸多方孔，增加了工作量，导致样板加工效率慢；传统瓜瓣坯料到化铣的工艺流程为：瓜瓣坯料-粗切余量-使用划线样板划线-喷胶-使用化铣样板划线-剥胶-化铣，使用化铣样板划线时完全依靠肉眼观察，根据在化铣样板和瓜瓣上表面刻划的理论线进行定位，需要多次调整，化铣样板定位效率慢，且隔着可剥胶不方便观察，存在较大误差；化铣前对每件瓜瓣坯料均需做划线的准备工作，工作量大，拖慢生产节奏。

因此，如何提高瓜瓣化铣样板加工的效率和精度，同时提高化铣流程中化铣样板的定位效率和精度，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法。

为了达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：

一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法：

A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；

B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；

C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；

D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑；

E、化铣样板定位：喷可剥胶，根据瓜瓣上、下端的定位孔定位放置样板，并插上定位插销。

作为优选方式，所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差为化铣样板厚度。

作为优选方式，所述步骤B中，激光切割装置型面与成形模具凸模型面一致。

作为优选方式，所述步骤D中，坯料对称中心余量上、下端各激光切割出一个定位圆孔，下端定位圆孔为主定位孔，上端定位圆孔为辅助定位孔。

作为优选方式，所述步骤C中，所述样板下端设有圆孔，上端设有腰形孔。

进一步优选，所述瓜瓣下端的定位圆孔与样板下端圆孔大小相同，并具有同轴关系，通过第一定位插销定位，所述第一定位插销与瓜瓣零件下端的定位圆孔微间隙配合，间隙值小于0.1mm；