[发明专利]一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法

权利要求书

1.一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、瓜瓣坯料制备：将平板料拉深成形，切割余量并修正后得到瓜瓣坯料；

B、激光刻线：将步骤A制备的瓜瓣坯料装夹于瓜瓣激光切割装置上，在瓜瓣坯料外表面激光刻划剥胶线和定位孔轮廓线；

C、化铣减薄：将步骤B加工的瓜瓣坯料从内表面进行化铣减薄，得到样板坯料；

所述样板坯料下端定位孔为圆孔，上端定位孔为腰形孔；

D、切割样板：根据外表面已刻划的线切割样板坯料，并将边缘打磨光滑，得到样板；

在待加工瓜瓣上、下端各激光切割出一个定位圆孔，下端定位圆孔为主定位孔，上端定位圆孔为辅助定位孔；

E、化铣样板定位：在待加工瓜瓣上喷可剥胶，待加工瓜瓣下端的定位圆孔与样板下端圆孔大小相同，并具有同轴关系，通过第一定位插销定位，待加工瓜瓣上端的定位圆孔与样板上端腰形孔通过第二定位插销定位。

2.根据权利要求1所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述瓜瓣坯料比瓜瓣零件厚，厚度差为化铣样板厚度。

3.根据权利要求1所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述步骤B中，激光切割装置型面与成形模具凸模型面一致。

4.根据权利要求3所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：所述第一定位插销与待加工瓜瓣下端的定位圆孔微间隙配合，间隙值小于0.1mm。

5.根据权利要求3所述的一种瓜瓣化铣样板加工及其定位的方法，其特征在于：第二定位插销与待加工瓜瓣上端的定位圆孔微间隙配合,间隙值小于0.1mm。