[发明专利]一种弹性探针卡制备方法、弹性探针卡

说明书

本发明提供一种弹性探针卡制备方法和一种弹性探针卡，本发明通过第一刻蚀图案对基板进行刻蚀以得到基部和连接在基部上的探针构成的探针卡，其中，探针的弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成，使得探针具有较好的弹性形变效果，并通过第二刻蚀图案对金属层进行刻蚀得到表面金属化的探针，使得探针之间实现电气隔离，并增加了探针的强度，使得探针在弹性形变时更稳定，本发明通过仅仅采用两次掩膜即可制得间距较小的弹性探针卡，使得制造成本更低，制造工艺更简单，并可以对探针进行针对性的拆卸更换，大大提升了探针的使用寿命和灵活性，并更有利于进行批量制造和成本管控。

技术领域

本发明涉及探针制备技术领域，尤其涉及一种弹性探针卡制备方法以及一种弹性探针卡。

背景技术

探针是用于在对晶圆上的芯片进行电学测试时，与芯片接触实现通讯，并将测试数据反馈至测试装置进行对比，以检测该晶圆的电学特性和逻辑功能是否符合要求，通过测试将不合格的晶圆剔除，以避免将不合格的芯片进行封装，产生可避免的不良品，造成资源浪费，为有效的控制测试成本，探针的使用寿命便成为了一个重要的突破口，对芯片进行测试时，需要探针频繁的与芯片上的接触点接触，并且为了保证测试效果，需要兼顾所有的探针都能够同时与芯片上的接触点有效接触，并且需要探针具有较好的抗机械疲劳效果，以使得探针能够满足更长寿命的使用需求，现有技术中，探针往往都是作为一个整体使用，并不具备可拆卸更换的功能，导致探针损坏或达到使用寿命后，只能整体更换，并不能合理有效的控制成本。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种可进行拆卸更换的弹性探针卡，以提升探针的使用寿命并能够合理有效地控制探针的制造成本。

本发明提供一种弹性探针卡制备方法，所述探针卡包括多个探针金属层，所述制备方法包括以下步骤：

在基板的一表面形成第一光刻胶；

对所述第一光刻胶进行曝光显影以得到第一刻蚀图案，其中，所述第一刻蚀图案与所述探针卡结构相对应；

根据所述第一刻蚀图案对所述基板进行刻蚀以得到所述探针卡，其中，所述探针卡包括基部和连接在所述基部上并间隔一定距离设置的所述探针，所述探针包括弹性部和针尖，所述针尖的尾部连接在所述弹性部的一端，所述弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成；

去除剩余的所述第一光刻胶；

在所述探针卡表面形成一金属层；

在所述金属层表面形成第二光刻胶；

对所述第二光刻胶进行曝光显影以得到第二刻蚀图案，其中，所述第二刻蚀图案与所述探针金属层结构相对应；

根据所述第二刻蚀图案对所述金属层进行刻蚀以得到覆盖在所述探针至少一侧的所述探针金属层以及与所述金属层连接的金属块，其中，所述金属块位于所述基部上，且相邻所述探针对应的所述金属块之间间隔一定距离设置以形成相邻所述探针之间用于电气绝缘的空间；

去除剩余的所述第二光刻胶以得到表面金属化的所述探针卡。

进一步的，所述基板为SOI晶圆，所述表面为所述SOI晶圆的顶硅层对应的表面，在去除剩余的所述第二光刻胶以得到表面金属化的所述探针卡之后，所述制备方法还包括：

去除所述SOI晶圆的埋氧层，以得到表面金属化的所述探针卡。

进一步的，所述步骤根据所述第一刻蚀图案对所述基板进行刻蚀以得到所述探针卡，其中，所述探针卡包括基部和连接在所述基部上并间隔一定距离设置的所述探针，所述探针包括弹性部和针尖，所述针尖的尾部连接在所述弹性部的一端，所述弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成采用深反应离子刻蚀工艺去除不必要的所述顶硅层。

进一步的，所述深反应离子刻蚀工艺刻蚀深度不小于所述顶硅层的厚度，以使得所述顶硅层依照所述第一刻蚀图案被刻蚀区域贯穿至所述埋氧层。