[发明专利]一种弹性探针卡制备方法、弹性探针卡

权利要求书

1.一种弹性探针卡制备方法，所述探针卡包括多个探针金属层，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

在基板的一表面形成第一光刻胶；

对所述第一光刻胶进行曝光显影以得到第一刻蚀图案，其中，所述第一刻蚀图案与所述探针卡结构相对应；

根据所述第一刻蚀图案对所述基板进行刻蚀以得到所述探针卡，其中，所述探针卡包括基部和连接在所述基部上并间隔一定距离设置的所述探针，所述探针包括弹性部和针尖，所述针尖的尾部连接在所述弹性部的一端，所述弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成；

去除剩余的所述第一光刻胶；

在所述探针卡表面形成一金属层；

在所述金属层表面形成第二光刻胶；

对所述第二光刻胶进行曝光显影以得到第二刻蚀图案，其中，所述第二刻蚀图案与所述探针金属层结构相对应；

根据所述第二刻蚀图案对所述金属层进行刻蚀以得到覆盖在所述探针至少一侧的所述探针金属层以及与所述探针金属层连接的金属块，其中，所述金属块位于所述基部上，且相邻所述探针对应的所述金属块之间间隔一定距离设置以形成相邻所述探针之间用于电气绝缘的空间；

去除剩余的所述第二光刻胶以得到表面金属化的所述探针卡。

2.根据权利要求1所述的一种弹性探针卡制备方法，其特征在于，所述基板为SOI晶圆，所述表面为所述SOI晶圆的顶硅层对应的表面，在去除剩余的所述第二光刻胶以得到表面金属化的所述探针卡之后，所述制备方法还包括：

去除所述SOI晶圆的埋氧层，以得到表面金属化的所述探针卡。

3.根据权利要求2所述的一种弹性探针卡制备方法，其特征在于，所述步骤根据所述第一刻蚀图案对所述基板进行刻蚀以得到所述探针卡，其中，所述探针卡包括基部和连接在所述基部上并间隔一定距离设置的所述探针，所述探针包括弹性部和针尖，所述针尖的尾部连接在所述弹性部的一端，所述弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成采用深反应离子刻蚀工艺去除不必要的所述顶硅层。

4.根据权利要求3所述的一种弹性探针卡制备方法，其特征在于，所述深反应离子刻蚀工艺刻蚀深度不小于所述顶硅层的厚度，以使得所述顶硅层依照所述第一刻蚀图案被刻蚀区域贯穿至所述埋氧层。

5.根据权利要求1所述的一种弹性探针卡制备方法，其特征在于，在基板的一表面形成第一光刻胶之前，所述制备方法还包括：

对所述基板进行RCA标准工艺流程清洗。

6.根据权利要求1所述的一种弹性探针卡制备方法，其特征在于，所述步骤根据所述第二刻蚀图案对所述金属层进行刻蚀以得到覆盖在所述探针至少一侧的所述探针金属层以及与所述探针金属层连接的金属块，其中，所述金属块位于所述基部上，且相邻所述探针对应的所述金属块之间间隔一定距离设置以形成相邻所述探针之间用于电气绝缘的空间采用等离子刻蚀工艺去除不必要的所述金属层。

7.一种弹性探针卡，所述弹性探针卡采用如权利要求1-6任一所述的一种弹性探针卡制备方法制得，其特征在于，包括基部和探针，所述探针的一端连接在所述基部的一侧，所述探针包括弹性部和针尖，所述针尖的尾部连接在所述弹性部远离所述基部的一端，其中，所述弹性部由多个相间设置的反向凸起首尾连接形成。

8.根据权利要求7所述的一种弹性探针卡，其特征在于，所述弹性部包括第一臂和第二臂，所述第一臂和所述第二臂分别由相间设置的多个反向凸起首尾相连形成，其中，所述凸起呈V形。

9.根据权利要求7所述的一种弹性探针卡，其特征在于，所述基部上间隔一定距离连接有多个所述探针，所述探针的至少一侧覆盖有一探针金属层，一所述探针的所述探针金属层向所述基部延伸形成有金属块，相邻所述探针对应的所述金属块之间间隔一定距离设置以形成相邻所述探针之间用于电气绝缘的空间。

10.根据权利要求9所述的一种弹性探针卡，其特征在于，所述探针金属层为金、银、镍、铬、铑、钯中的一种，或至少其中两种形成的合金。