[发明专利]真空吸附及翻转装置在审
申请号: | 202210683685.9 | 申请日: | 2022-06-16 |
公开(公告)号: | CN115123794A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 张贤龙;刘恩龙;川辺哲也;马刚;乐佳浩;曹洁 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/248 | 分类号: | B65G47/248;B65G47/91;B65G49/06 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 吸附 翻转 装置 | ||
本发明提供一种真空吸附及翻转装置,其特征在于,包括:基座单元、翻转单元及真空吸附单元,所述翻转单元包括旋转电机,所述旋转电机的固定端固连所述基座单元,旋转端固连所述真空吸附单元;其中,所述真空吸附单元吸附衬底,所述旋转电机驱动所述旋转端带动所述真空吸附单元及所述衬底翻转。通过真空吸附单元吸附衬底,翻转单元固设于基座单元上,并翻转所述真空吸附单元及所述衬底,具有结构简单,操作便捷,翻转精度高等优点。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种真空吸附及翻转装置。
背景技术
随着集成电路产业的迅猛发展,对设备处理多种规格半导体晶圆的能力提出了更高更严格的要求。在半导体晶圆生产制作及传输过程中,需要对半导体晶圆正反两面进行检测观察,保证工艺要求及其品质质量。此外,半导体晶圆既有Notch的又有Flat的,这种不规则的圆形,这对半导体晶圆翻转提出了更高的要求。
在实现本发明的过程中,发现目前现有技术存在以下问题没有得到很好的解决:
1.传统的半导体晶圆翻转装置,夹持间距难以调节,难以应对多种规格半导体晶圆;
2.传统的半导体晶圆翻转装置,夹持点一般是放在半导体晶圆的四等分点上,难以应对不规则的半导体晶圆夹持。
3.传统的半导体晶圆翻转装置,在夹持过程中,容易对半导体晶圆造成划伤破损,影响正常的使用。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种真空吸附及翻转装置。
为实现上述目的,本发明提供一种真空吸附及翻转装置,其特征在于,包括:基座单元、翻转单元及真空吸附单元,所述翻转单元包括旋转电机,所述旋转电机的固定端固连所述基座单元,旋转端固连所述真空吸附单元;其中,所述真空吸附单元吸附衬底,所述旋转电机驱动所述旋转端带动所述真空吸附单元及所述衬底翻转。
优选地,所述基座单元包括若干调平顶丝、底板及支撑组件,所述支撑组件固设于所述底板上,所述调平顶丝之间绕所述底板的中心,且沿所述底板的周向对称设置;其中,所述翻转单元固连所述支撑组件,所述旋转电机的旋转轴平行于所述底板;所述调平顶丝调整所述底板以平行于水平面。
优选地,所述底板为矩形板,4个调平顶丝对应分设于所述矩形板的四角。
优选地,所述支撑组件包括左/右侧板、及前/背侧板,所述翻转单元还包括联轴器;其中,所述左/右侧板及所述背侧板固设于所述底板上,所述左/右侧板相对分设于所述背板的两侧,前侧板相对所述背侧板,并两侧分别固连所述左/右侧板;所述旋转电机的固定端固连所述背侧板,旋转端设于所述前/背侧板之间,所述联轴器的一端固连所述旋转端,并穿过所述前侧板,另一端固连所述真空吸附单元。
优选地,所述翻转单元还包括左/右限位装置,所述左/右限位装置均固连所述前侧板,且对称分设于所述旋转电机的两侧,并限制所述旋转电机于预设角度内旋转。
优选地,所述预设角度为0°至180°。
优选地,所述左/右限位装置均包括带聚氨酯止动螺栓。
优选地,所述翻转单元还包括左/右传感器,所述左/右传感器分别对应所述左/右限位装置,并对称分设于所述旋转电机的两侧,且检测所述旋转电机的旋转角度。
优选地,所述真空吸附单元包括吸附臂、连接组件及真空阀,所述吸附臂的一端设有若干吸附孔,另一端固连所述连接组件并设有若干排气孔,所述排气孔对应所述连接组件的进气孔,所述连接组件固连所述旋转端,且出气孔旋转连接所述真空阀;其中,所述真空阀开启,所述吸附孔吸附所述衬底,所述旋转电机带动所述连接组件传动所述吸附臂及所述衬底水平翻转;所述真空阀关闭,所述吸附孔释放所述衬底。
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