[发明专利]一种自动化芯片转料机

说明书

本发明公开了一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体，还包含设置在所述芯片转料机壳体内的上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，本发明包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，本发明有效的减少了人力的投入，不但提高了存储芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

技术领域

本发明涉及一种芯片转料设备结构技术领域，特别是涉及一种自动化芯片转料机。

背景技术

IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能，所以在存储芯片出厂以及应用前要对其做严格的测试。

现有技术中的存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这样就对芯片测试工作产生了障碍，所以就有必要开发一种芯片转料装置，方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

发明内容

基于现有技术的不足，本发明公开了一种自动化芯片转料机, 本技术方案包含上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置，四种装置结合起来可以使芯片（尤其是存储芯片）的包装形式自动的在料盘方式与卷盘方式之间转换，扩展了存储芯片测试设备的兼容性，提高了测试效率。

本技术方案具体如下：

一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体、上下料装置、料盘中转装置、芯片搬运装置与芯片包装装置。

本技术方案中，所述的上下料装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于上下芯片料盘。

所述的料盘中转装置设置在所述的芯片转料机壳体内，与所述的上下料装置相邻，用于转运所述的芯片料盘。

所述的芯片搬运装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于搬运所述料盘中转装置上的芯片料盘中的存储芯片。

所述的芯片包装装置设置在所述的芯片转料机壳体内，用于包装和/或转移所述芯片搬运装置搬运过来的存储芯片。

在更优的技术方案中,所述的上下料装置包含料仓机构与第一传送机构，所述的第一传送机构设置在所述的料仓机构的下端，所述的料仓机构用于存放所述的芯片料盘，所述的第一传送机构用于把所述的芯片料盘传送至所述的芯片料盘中转装置。

在进一步的技术方案中,所述的第一传送机构为皮带传送机构。

本技术方案中,所述的料盘中转装置包含滑轨与第二传送机构，所述的第二传送机构设置在所述的滑轨上，所述的第二传送机构用于传送所述上下料装置传送而来的芯片料盘，所述的滑轨用于改变所述第二传送机构的位置。

在进一步的技术方案中,所述的第二传送机构为皮带传送机构。

本技术方案中,所述的芯片搬运装置包含支架与机械臂，所述的机械臂设置在所述的支架上，所述的机械臂用于抓取与搬运所述料盘中转装置中的芯片料盘上的存储芯片。

本技术方案中,所述的机械臂上设置有吸头，所述的吸头用于吸取存储芯片。

本技术方案中,所述的芯片包装装置包含覆膜机构、第三传送机构与芯片卷装机构，所述的覆膜机构、芯片卷装机构设置在与所述的第三传送机构的同一端，所述的覆膜机构用于给物料链覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装覆膜后的物料链，所述的第三传送机构用于传送物料链。

在进一步的技术方案中,所述的第三传送机构包含中间设置凹槽的长条形传送板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片。