[发明专利]一种自动化芯片转料机在审

专利信息
申请号: 202210667048.2 申请日: 2022-06-14
公开(公告)号: CN115072050A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 杨密凯;李斌;杨松坤 申请(专利权)人: 汕尾市诺思特半导体有限公司
主分类号: B65B35/10 分类号: B65B35/10;B65B35/18;B65B33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516500 广东省汕尾市陆丰市东海镇东海大道西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 芯片 转料机
【权利要求书】:

1.一种自动化芯片转料机,包含芯片转料机壳体,其特征在于,还包含:

上下料装置,设置在所述的芯片转料机壳体内,用于上下芯片料盘;

料盘中转装置,设置在所述的芯片转料机壳体内,与所述的上下料装置相邻,用于转运所述的芯片料盘;

芯片搬运装置,设置在所述的芯片转料机壳体内,用于搬运所述料盘中转装置上的芯片料盘中的存储芯片;

芯片包装装置,设置在所述的芯片转料机壳体内,用于包装和/或转移所述芯片搬运装置搬运过来的存储芯片。

2.如权利要求1所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的上下料装置包含料仓机构与第一传送机构,所述的第一传送机构设置在所述的料仓机构的下端,所述的料仓机构用于存放所述的芯片料盘,所述的第一传送机构用于把所述的芯片料盘传送至所述的芯片料盘中转装置。

3.如权利要求2所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第一传送机构为皮带传送机构。

4.如权利要求1所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的料盘中转装置包含滑轨与第二传送机构,所述的第二传送机构设置在所述的滑轨上,所述的第二传送机构用于传送所述上下料装置传送而来的芯片料盘,所述的滑轨用于改变所述第二传送机构的位置。

5.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第二传送机构为皮带传送机构。

6.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片搬运装置包含支架与机械臂,所述的机械臂设置在所述的支架上,所述的机械臂用于抓取与搬运所述料盘中转装置中的芯片料盘上的存储芯片。

7.如权利要求6所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的机械臂上设置有吸头,所述的吸头用于吸取存储芯片。

8.如权利要求4所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片包装装置包含覆膜机构、第三传送机构与芯片卷装机构,所述的覆膜机构、所述的芯片卷装机构设置在与所述的第三传送机构的同一端,所述的覆膜机构用于给物料链覆膜,所述的芯片卷装机构用于卷装覆膜后的物料链,所述的第三传送机构用于传送物料链。

9.如权利要求8所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的第三传送机构包含中间设置凹槽的长条形传送板,以及在所述凹槽两边对称设置的压片。

10.如权利要求8所述的自动化芯片转料机,其特征在于,所述的芯片卷装机构包含卷轮与第三电机,所述的第三电机的转轴与所述的卷轮连接,所述的卷轮用于卷装所述的物料链。

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