[发明专利]具有光学微结构的光通讯模组

说明书

本发明提供一种具有光学微结构的光通讯模组，包含：一第一载板；一晶片(或称芯片)，配置于该第一载板的一上表面，并与该第一载板形成电性连接；一密封体，完全覆盖该晶片，使该晶片固定于该第一载板的该上表面；复数个被动电子元件，配置于该第一载板的该上表面，并分别电性连接于该第一载板；一光学微结构，以及一补强胶，配置以将该光学微结构固定于该第一载板的该上表面。该光学微结构配置于该第一载板的该上表面，并与该第一载板形成电性连接。该光学微结构包含：一第二载板，与该第一载板形成电性连接；一光电转换模组，配置于该第二载板之一表面，并与该第二载板形成电性连接；以及一镜头模组，内部具有复数个开孔单元，每一该开孔单元具有一凸透镜，且可供一光纤元件插入固定。

技术领域

本发明系有关于一种光通讯模组，尤其是指一种具有光学微结构的光通讯模组。

背景技术

随着通讯科技的快速发展及5G通讯时代的来临，人工智慧及物联网等新的应用，带动了以存储、高速路由器和超级计算为核心的大型数据中心的发展，光通讯基础建设的建置，和高解析度视频(4K、8K)的普及，使得光纤通讯需求大增，而主动光学电缆组件(Active Optical Cable,AOC)有源光缆产品就是这些核心设备之间的主要互连方式之一，光纤通讯具有良好的保密性、容量高、速率高等特性，所以光纤应用极为广泛。

现有光通讯模块技术使用光学镜片作为雷射光束的接收及传导，此种结构设计之光耦合属于间接耦合方式，光耦合过程中会有光损失，造成光耦合效率不佳。

因此，如何提供一个能解决上述问题的光通讯产品，乃是业界所需思考的重要课题。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种良好的光耦合效率的光通讯模组。

鉴于上述内容，本揭露之一态样提供一种具有光学微结构的光通讯模组，包含：一第一载板；一晶片(或称芯片)，配置于该第一载板的一上表面，并与该第一载板形成电性连接；一密封体，完全覆盖该晶片，使该晶片固定于该第一载板的该上表面；复数个被动电子元件，配置于该第一载板的该上表面，并分别电性连接于该第一载板；一光学微结构，以及一补强胶，配置以将该光学微结构固定于该第一载板的该上表面。该光学微结构配置于该第一载板的该上表面，并与该第一载板形成电性连接。该光学微结构包含：一第二载板，与该第一载板形成电性连接；一光电转换模组，配置于该第二载板之一表面，并与该第二载板形成电性连接；以及一镜头模组，内部具有复数个开孔单元，其中每一该开孔单元面向该光电转换模组的一侧具有一凸透镜，而每一该开孔单元背向该光电转换模组的另一侧，可供一光纤元件插入固定。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该第一载板以及该第二载板为印刷电路板或BT载板(即球栅阵列封装所采用的线路基板)或陶瓷电路板。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该光电转换模组包含数颗垂直腔表面发射雷射(VCSEL)元件以及光电二极体(PD)。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该镜头模组使用环氧树脂胶与第二载板固定，该镜头模组各该凸透镜正对该垂直腔表面发射雷射(VCSEL)元件，可将一雷射光集中，以便该光纤元件对准吸收该雷射光。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该光学微结构，通过表面黏着技术(Surface-mount Technology,SMT)而安装到该第一载板的该上表面。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该些开孔单元背向该光电转换模组的另一侧皆具有与外部相通的开孔，而该些开孔由外向内渐缩。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该些开孔为外大内小的喇叭状，适于对应的该光纤元件进行定位及固定。

根据本揭露之一个或多个实施方式，其中该些开孔为适于对应的该光纤元件进行定位及固定的圆孔或非圆孔的形状。