[发明专利]具有光学微结构的光通讯模组

权利要求书

1.一种具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，包含：

第一载板；

晶片，配置于所述第一载板的上表面，并与所述第一载板形成电性连接；

密封体，完全覆盖所述晶片，使所述晶片固定于所述第一载板的所述上表面；

复数个被动电子元件，配置于所述第一载板的所述上表面，并分别电性连接于所述第一载板；

光学微结构，配置于所述第一载板的所述上表面，并与所述第一载板形成电性连接，所述光学微结构包含：

第二载板，与所述第一载板形成电性连接；

光电转换模组，配置于所述第二载板的表面，并与所述第二载板形成电性连接；以及

镜头模组，使用环氧树脂胶与所述第二载板固定，所述镜头模组内部具有复数个开孔单元，其中每一个所述开孔单元面向所述光电转换模组的一侧具有凸透镜，而每一个所述开孔单元背向所述光电转换模组的另一侧可供光纤元件插入固定；以及

补强胶，配置以将所述光学微结构固定于所述第一载板的所述上表面。

2.如权利要求1所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述第一载板以及所述第二载板为印刷电路板、BT载板或陶瓷电路板。

3.如权利要求1所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述光电转换模组包含数颗垂直腔表面发射雷射元件以及光电二极体阵列。

4.如权利要求3所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述镜头模组的各所述凸透镜正对所述垂直腔表面发射雷射元件，可将雷射光集中，以便所述光纤元件对准吸收所述雷射光。

5.如权利要求1所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述光学微结构，通过表面黏着技术而安装到所述第一载板的所述上表面。

6.如权利要求1所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中各所述开孔单元背向所述光电转换模组的另一侧皆具有与外部相通的开孔，而所述多个开孔由外向内渐缩。

7.如权利要求6所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述多个开孔为外大内小的喇叭状，适于对应的所述光纤元件进行定位及固定。

8.如权利要求6所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述多个开孔为适于对应的所述光纤元件进行定位及固定的圆孔或非圆孔的形状。

9.如权利要求4所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中所述雷射光乃是由所述光电转换模组的所述垂直腔表面发射雷射元件所发射，且所述雷射光与所述光纤元件为直接耦合方式。

10.如权利要求1所述的具有光学微结构的光通讯模组，其特征在于，其中补强胶至少配置于所述光学微结构的一侧边，以将所述光学微结构固定于所述第一载板的所述上表面。