[发明专利]一种光照褪膜的涂料及其应用

说明书

本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种光照褪膜的涂料及其应用。直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对现有技术存在的问题，本发明提供一种光照褪膜的涂料，该涂料体系中添加有脂肪羧酸改性的丙烯酸树脂和脂肪酸光脱羧酶，使得该涂料可以通过光引发剂2959在波长为365nmUVLED灯下固化成膜，在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。另外，该涂料形成的固化涂层还可在波长为400nm‑520nm的蓝光LED灯照射下发生脱羧反应，使得涂层从基材表面自动脱落完成褪膜过程，有效避免了碱性褪膜剂对电路板产生的腐蚀作用。

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种光照褪膜的涂料及其应用。

背景技术

PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。

直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度。为了解决这个问题，本发明提供一种蓝光光照脱膜的临时保护涂料，在基体树脂结构中引入了脂肪羧酸，金属基材表面的涂料通过光引发剂2959在波长为365nmUVLED灯下固化成膜，然后完成钻孔，最后将钻好孔的基材置于波长为400nm-520nm的蓝光LED灯下照射，使得涂层与基材的连接断裂，手撕即可实现涂层从基材表面脱膜。

发明内容

现有技术存在的问题：直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对现有技术存在的问题，本发明提供一种光照褪膜的涂料，以重量份数计，包括以下成分：

具体地，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。

具体地，所述环氧丙烯酸树脂可以是坤隆HM-112、坤隆HM-2549等。

具体地，所述聚氨酯丙烯酸树脂可以是坤隆HM-316、坤隆HM-306等。

具体地，所述聚酯丙烯酸树脂可以是坤隆HM235、坤隆HM6111等。

具体地，所述脂肪羧酸改性丙烯酸树脂按照以下步骤制备：

(1)将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸二环戊基酯、丙烯酰吗啉三种聚合单体与偶氮二异丁腈和二氧六环混合，对此反应体系通氮气除氧后，于70℃条件下搅拌反应24h，得到沉淀产物A；

所述甲基丙烯酸与甲基丙烯酸二环戊基酯、丙烯酰吗啉的摩尔比为2:3:1；

所述偶氮二异丁腈的添加重量为三种聚合单体总重量的0.5％；

所述二氧六环的添加量为三种聚合单体总体积的2.5倍；

(2)将步骤(1)得到的沉淀产物A与对甲苯磺酸、对苯二酚、二甲苯混合，升温至70℃，边搅拌边滴加丙烯酸羟乙酯，通过FTIR测量监测反应，当反应体系中的羧基吸收峰消失后，停止滴加丙烯酸羟乙酯，反应结束，得到产物B；

所述沉淀产物A与对甲苯磺酸、对苯二酚的质量比为7.04:0.01:0.001；

所述沉淀产物A与二甲苯的的质量比为1:9；