[发明专利]储热膜及其制备方法

说明书

本发明公开了储热膜及其制备方法。所述储热膜包括：第一支撑层，所述第一支撑层具有第一表面；胶层，所述胶层设置在所述第一表面上；第二支撑层，所述第二支撑层设置在所述胶层远离所述第一支撑层的一侧，所述第二支撑层具有第二表面，且所述第二表面靠近所述胶层设置；储热层，所述储热层设置在所述第二表面上，所述储热层包括至少两个间隔设置的子储热层；其中，所述胶层覆盖至少两个所述子储热层远离所述第二支撑层的表面和侧面以及所述第二表面未被所述储热层覆盖的部分。由此，可以对储热层进行良好的封闭，防止储热层中的物质泄露，有效避免储热膜储热性能的降低。

技术领域

本发明涉及热管理材料领域，具体地，涉及储热膜及其制备方法。

背景技术

储热膜在热管理领域起到了十分关键的作用，将储热膜置于电子产品的产热部位与放热部件之间可以起到很好的控制温度的作用，储热膜在其他的产热过程中也能够起到控制温度的作用。

在实际应用中，需要储热膜单位重量的储热量较高，或者较低厚度的储热膜即可具有较高的焓值。此外，在使用过程中，如果储热膜中的相变材料泄露，则不仅影响储热膜的储热性能，还会对储热膜周围的部件造成污染，影响电子产品等的性能。

因此，储热膜及其制备方法仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。有鉴于此，在本发明的一方面，本发明提出了一种储热膜，所述储热膜包括：第一支撑层，所述第一支撑层具有第一表面；胶层，所述胶层设置在所述第一表面上；第二支撑层，所述第二支撑层设置在所述胶层远离所述第一支撑层的一侧，所述第二支撑层具有第二表面，且所述第二表面靠近所述胶层设置；储热层，所述储热层设置在所述第二表面上，所述储热层包括至少两个间隔设置的子储热层；其中，所述胶层覆盖至少两个所述子储热层远离所述第二支撑层的表面和侧面以及所述第二表面未被所述储热层覆盖的部分。由此，可以对储热层进行良好的封闭，防止储热层中的物质泄露，有效避免储热膜储热性能的降低。

根据本发明的实施例，所述第一支撑层和所述第二支撑层各自独立的选自PET薄膜、PEN薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜、铜箔或铝箔，和/或，所述第一支撑层的厚度和所述第二支撑层的厚度各自独立的为5μm～50μm。由此，第一支撑层和第二支撑层均具有良好的支撑作用，有利于提高储热膜的整体稳定性。

根据本发明的实施例，所述胶层包括醇酸树脂、聚氨酯、聚酯多元醇、聚丙烯酸酯、丁苯胶乳、羧基丁苯胶乳和聚乙烯醇中的至少一种；所述胶层的厚度为1μm～10μm，优选的，所述胶层的厚度为1μm～3μm。

根据本发明的实施例，所述储热层的厚度为50μm～200μm。由此，储热层具有合适的厚度，有利于提高储热膜的储热性能。

根据本发明的实施例，所述储热层包括相变材料，所述相变材料的焓值为100J/g～350J/g，优选的，所述相变材料的焓值为170J/g～350J/g，由此，相变材料的焓值较高，有利于进一步提高储热膜的储热性能。

根据本发明的实施例，所述储热层进一步包括固化剂和流平剂，其中，所述固化剂包括异氰酸酯类固化剂、硅酸类固化剂、硼酸类固化剂和二醛类固化剂中的至少一种，所述流平剂包括聚丙烯酸酯类流平剂、氟碳改性的聚丙烯酸酯类流平剂和炔醇类流平剂中至少一种。

根据本发明的实施例，所述储热层包括98～99.8重量份的相变材料、0.1～1重量份的流平剂和0.1～1重量份的固化剂；优选的，所述储热层包括98.9～99.8重量份的相变材料、0.1～0.5重量份的流平剂和0.1～0.6重量份的固化剂。