[发明专利]一种制备钼及钼合金箔材的方法

说明书

本发明提供一种制备钼及钼合金箔材的方法，包括：以纯钼粉或钼合金粉末为原料，向原料中加入粘结剂溶液后经球磨处理得到料浆；再将料浆进行流延成型处理得到流延坯料，之后依次经脱胶处理、烧结处理、轧制处理、退火处理得到钼或钼合金箔材；其中，轧制处理包括多道次冷轧变形和中间退火处理，轧制总变形量为40％‑99％。本发明制备得到的钼及钼合金箔材，能够满足消费电子器件、真空器件、催化材料等应用领域的使用要求，箔材的厚度为0.01‑0.1mm，厚度公差为2‑5μm，平面度≤0.1mm；室温抗拉强度为830‑1200MPa，屈服强度为700‑1000MPa，延伸率5‑15％。

技术领域

本发明属于难熔金属的技术领域，具体涉及一种制备钼及钼合金箔材的方法。

背景技术

钼及钼合金箔带材由于具有较好的力学和热学性能，在消费电子行业，栅控脉冲行波管用栅网、阴极、屏蔽筒等电真空部件，以及电光源，医疗行业等领域应用广泛。

目前国内外主要供应商采用粉末压制工艺、烧结工艺、热轧工艺、冷轧工艺、热处理及精密机加工等来制备得到纯钼及钼合金带材、箔材。比如：发明专利2018114659385公开了一种钼箔制备方法，以低K低W中颗粒规格钼粉为原料，经冷等静压成型得到钼压坯，再经复合烧结、低温大变形量开坯、低温交叉热轧、碱洗修磨剪切，之后经温轧、氢气退火、表面清洗剪切、交叉冷轧、表面除油，最后真空去应力退火、裁剪检验制备得到钼箔；上述制备方法流程较长，需要中间控制程序多，导致成本高。

发明专利2017104488427公开了一种制备极薄金属钼箔材的方法，按照纯钨箔材/纯钼箔材/纯钨箔材进行堆叠，然后将堆叠后的材料放入加热炉内加热后进行冷轧，之后将轧制后的材料继续放在加热炉内加热后进行冷轧，重复上述加热和冷轧直至得到极薄钼箔材；上述制备方法通过使用纯钼箔材叠轧来制备厚度更薄的箔材，但是叠轧工艺可控性较差，且需要进行多次加热和冷轧，效率不高。

发明专利2009100240004公开了一种钼及钼合金窄带的加工方法，首先采用轧机对钼或钼合金丝材进行轧制获得轧制窄带，然后采用拉丝机且按冷拉工艺对上述轧制窄带进行拉拔来获得成品窄带；上述制备方法通过使用丝材作为原料来轧制获得轧制窄带，对于轧辊损伤较大，制得的轧制窄带易断裂。

发明专利2013100283398公开了一种超薄Mo-La合金薄材的制备方法，以粉末冶金法制备Mo-La合金坯锭，然后进行切割、真空退火、冷轧得到合金板坯，再经粗加工(真空退火+多道次冷轧)、加工(多道次冷轧+真空退火)、精加工(多道次冷轧+真空退火)、最后再进行多道次冷轧、真空退火得到超薄Mo-La合金箔材；上述制备方法需要经过很多道次轧制，继而需要多次切出边角废料，存在生产周期长，效率低等问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足及缺陷，本发明旨在提供一种制备钼及钼合金箔材的方法，本发明制备得到的钼及钼合金箔材，能够满足消费电子器件、真空器件、催化材料等应用领域的使用要求，箔材的厚度为0.01-0.1mm，厚度公差为2-5μm，平面度≤0.1mm；室温抗拉强度为830-1200MPa，屈服强度为700-1000MPa，延伸率5-15％。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种制备钼及钼合金箔材的方法，采用如下技术方案：

一种制备钼及钼合金箔材的方法，包括：以纯钼粉或钼合金粉末为原料，向原料中加入粘结剂溶液后经球磨处理得到料浆；再将料浆进行流延成型处理得到流延坯料，之后依次经脱胶处理、烧结处理、轧制处理、退火处理得到钼或钼合金箔材；

其中，轧制处理包括多道次冷轧变形和中间退火处理(相邻两道次冷轧变形之间进行中间退火处理)，轧制总变形量为40％-99％(比如50％、60％、70％、80％)。