[发明专利]OLED器件的激光微纳米结构和封装方法有效

专利信息
申请号: 202210637536.9 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN114709354B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 李朋;鄢歆;李亚 申请(专利权)人: 北京热刺激光技术有限责任公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 方晓燕
地址: 100000 北京市朝阳区酒*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: oled 器件 激光 纳米 结构 封装 方法
【说明书】:

发明涉及激光精细加工技术领域,具体涉及一种OLED器件的激光微纳米结构和封装方法。OLED器件的激光微纳米结构,包括OLED基板以及盖板;OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层,第一激光微纳米区域环绕OLED工作层;盖板的表面设置有第二激光微纳米区域,第一激光微纳米区域和第二激光微纳米区域在OLED基板和所述盖板组装后能够重叠;第二激光微纳米区域内部的盖板上设置排气孔,排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。该OLED器件的激光微纳米结构可有效消除沉积在密封区域的水汽等有害气体,从根本上提高OLED的密封效果,提高OLED的使用寿命,促进OLED的使用范围。

技术领域

本发明涉及激光精细加工技术领域,具体而言,涉及一种OLED器件的激光微纳米结构和封装方法。

背景技术

OLED(有机发光二极管)是一种全新的显示技术,与传统的LCD显示方式不同,OLED无需背景光,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(TFT-LCD)相比拟,制造成本更低。OLED采用超薄有机材料涂层和OLED基板生产制造,具有自发光特性,厚度可以小于1毫米,仅为LCD屏幕的1/3,具有超薄、便携的特性,几乎没有可视角度的问题,即使在很大的视角下观看,画面仍然不失真,响应时间是LCD的千分之一,显示运动画面绝对不会有拖影的现象,通过柔软的基底材料进行制造,可实现曲面弯曲显示。相对于传统的LCD显示器屏,OLED具有高亮度、宽视角、主动发光、高对比度等优点,是继阴极射线管(CRT)、液晶显示(LCD)、等离子显示(PDP)之后的新一代显示技术。

虽然OLED具有上述诸多优势,但与液晶显示和等离子体显示比较起来,寿命相对较短仍是制约OLED 发展的重要因素之一。影响 OLED 寿命的因素很多,但以水汽和氧气等富氧介质对OLED 的寿命影响最大,这主要是OLED器件工作时要从阴极注入电子,这就要求阴极功函数越低越好,但阴极一般为铝、镁、钙等活泼型金属,易与富氧介质发生反应,造成OLED提早失效。因此对OLED 进行有效封装,使器件的各功能层与富氧介质隔离,就可以大大延长OLED器件使用寿命。

对OLED的封装主要是将发光器件与外界环境隔离,防止水分、氧气、尘埃等进入器件中造成损伤,提高OLED的使用寿命。目前,OLED封装主要分为刚性盖板封装和薄膜封装,刚性盖板封装是给器件增加一个盖板,并在盖板内侧贴附干燥剂,再通过环氧树脂等密封胶将基板和盖板相结合,这样在基板和盖板之间形成一个密封的环境,从而把器件与外界的空气、水分隔离开来,有效的防止OLED各功能层以及阴极与水、氧气等富氧介质发生反应。该封装工艺,工序简单有效,但是存在两个致命的弱点,其一,OLED基板、盖板表面光洁度度高,造成密封树脂与上下盖板、基板之间的结合强度低,密封树脂容易在OLED基板处剥落,造成外界中的水、氧气等物质进入器件内,造成功能器件的损坏,严重影响了OLED的使用寿命;其二,该封装工艺不能消除密封树脂在固化过程中产生的水汽等有害气体,为了消除在固化过程中所产生的水汽,一般都会在器件内部加入氧化钙或氧化钡作为干燥剂来吸收树脂固化过程中产生的水分和其它物质,但干燥剂吸湿有限,在OLED使用过程中,随着温度的升高,干燥剂中水分释放出来,反而会造成OLED器件稳定性下降,严重会造成OLED失效,提前报废。薄膜封装可分为无机薄膜封装、有机薄膜封装、无机/有机薄膜封装等,相对于刚性盖板封装,薄膜封装不在使用玻璃盖板、密封树脂、干燥剂,具有一系列的优点诸如重量轻、发光效率和分辨率高等特点。但薄膜封装的衬底为聚合物衬底,耐温性差,因而限制了薄膜的成膜温度(70℃),在这个温度区间内,薄膜的成膜性、平整度和均匀度很差,封装效果差,不能有效的提高OLED的使用寿命。

综上所述,刚性盖板封装还存在密封树脂与玻璃盖板之间的结合强度低、易剥落以及密封树脂在固化的过程中产生的水气及其它有害气体难以消除等问题,严重的降低了OLED的使用寿命和良品率;薄膜密封还存在技术成熟度不高,封装效果差、工艺复杂及生产成本高等问题,因此,针对OLED封装材料和技术的研究现状,开发新型封装工艺,以取代传统的封装工艺,取得与TFT-LCD、PDP在成本上相抗衡的优势,是当下迫在眉睫的问题。

有鉴于此,特提出本发明。

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