[发明专利]OLED器件的激光微纳米结构和封装方法

权利要求书

1.OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将OLED基板和盖板置于真空装置中进行第一抽真空处理和第一保护性气体注入；在所述OLED基板的第一激光微纳米区域上涂覆光敏树脂，与所述盖板进行组装并进行第一光固化处理；所述第一光固化处理后进行第二抽真空处理和第二保护性气体注入；再采用光敏树脂密封排气孔，密封后进行第二光固化处理；

所述OLED器件的激光微纳米结构包括OLED基板以及与所述OLED基板相适配的盖板；

所述OLED基板的表面设置有第一激光微纳米区域和OLED工作层，所述第一激光微纳米区域环绕所述OLED工作层；

所述盖板的表面设置有第二激光微纳米区域，所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域在所述OLED基板和所述盖板组装后能够重叠；所述第二激光微纳米区域内部的盖板上设置有排气孔，所述排气孔靠近所述第二激光微纳米区域。

2.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述第一激光微纳米区域表面的粗糙度为0.3~0.8μm；

（2）所述第二激光微纳米区域表面的粗糙度为0.1~0.8μm；

（3）所述盖板包括玻璃盖板或陶瓷盖板。

3.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述排气孔位于所述盖板沿其长度方向的一端，且所述排气孔与所述第二激光微纳米区域的距离为3~5mm；

（2）所述排气孔呈M行、N列的阵列分布，其中，1M3，1N3；

（3）所述排气孔的直径小于1mm。

4.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，包含以下特征（1）~（3）中的至少一种：

（1）所述第一激光微纳米区域、所述第二激光微纳米区域分别经过激光微纳处理得到；

（2）所述OLED基板和所述盖板的激光微纳处理分别采用飞秒激光；

（3）所述排气孔经过激光打孔得到。

5.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一抽真空处理和所述第二抽真空处理分别抽真空至压力为0.1~10Pa。

6.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一保护性气体注入和所述第二保护性气体注入至所述真空装置内的压力为大气压。

7.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述OLED基板与所述盖板进行组装的过程中，对所述盖板施加压力，使所述第一激光微纳米区域和所述第二激光微纳米区域重叠；

所述施加压力为6~10N。

8.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述光敏树脂包括DLP树脂和PR48树脂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的OLED器件的激光微纳米结构的封装方法，其特征在于，所述第一光固化处理和所述第二光固化处理分别采用经过光束整形的紫外光；所述紫外光的几何形态为矩形光斑。