[发明专利]一种单晶硅锭的制造方法及单晶硅培育装置在审

专利信息
申请号: 202210627684.2 申请日: 2022-06-06
公开(公告)号: CN114959877A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 蒋继林;王刚;刘学军 申请(专利权)人: 扬州方通电子材料科技有限公司
主分类号: C30B15/04 分类号: C30B15/04;C30B15/22;C30B29/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 周鑫
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单晶硅 制造 方法 培育 装置
【权利要求书】:

1.一种单晶硅锭的制造方法,其特征在于,包括以下步骤;

S1:加料:将多晶硅原料放入石英坩埚内等待加热融化,同时加入硼,磷,锑和砷进行混合,从而来提高硅原料的生产质量、

S2:熔化:将多晶硅原料和添加的硼,磷,锑和砷进行加热,通过晶炉加热,将加热温度提升至1450℃,温度高于多晶硅熔点,快速得到多晶硅溶液原料、

S3:缩颈生长、多晶硅溶液温度稳定后,将籽晶慢慢浸入硅熔体中,籽晶与硅溶液接触时将籽晶快速向上提升,使硅液向上爬升,拉出硅棒顶部晶体、

S4:放肩生长、控制颈口处速度和温度,来控制晶体形成规定直径大小,调节该变晶体直径,并继续拉伸晶体、

S5:等径生长、控制硅棒的拉速,同时硅棒将位于控制环内移动控温,对硅棒移出时的稳定进行恒定,保证硅棒直径得到稳定的锁定,此时硅棒的直径将被确定,形成等径生长,作用于后续硅片的切取、

S6:尾部生长、晶棒与液面分离时,降低整体拉速,控制晶棒与硅溶液缓速分离,直到硅棒尾部形成尖点后,方可与液面分离,来保证硅棒的生产质量。

2.一种单晶硅培育装置,其特征在于,包括提拉装置本体(1),所述提拉装置本体(1)的底端设置有石英坩埚(2),所述石英坩埚(2)内部顶端的中部设置有控温环(4),所述控温环(4)的内壁均匀分布开设有降温孔(11),所述控温环(4)的外壁设置有输气管(10),所述石英坩埚(2)的外壁安装有半导体制冷器(9),且半导体制冷器(9)的进气口与输气管(10)的末端相连通。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅培育装置,其特征在于,所述控温环(4)的两端均固定有机架(3),且机架(3)的顶端固定于石英坩埚(2)内部的顶端。

4.根据权利要求2所述的一种单晶硅培育装置,其特征在于,所述控温环(4)的内部呈中空状,所述输气管(10)通过控温环(4)与降温孔(11)相连通。

5.根据权利要求2所述的一种单晶硅培育装置,其特征在于,所述提拉装置本体(1)的左侧设置有气罩(6),且气罩(6)的末端开设有吸气口(7),所述气罩(6)的内部安装有风机(8),所述提拉装置本体(1)的右侧均匀开设有散热孔(5)。

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