[发明专利]一种导热垫片的制备方法

说明书

本申请提供一种导热垫片的制备方法，包括：制备导热性树脂组合物；对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；对制得的压片进行不同温度分段固化；对加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品；其中，导热性树脂组合物的配方中包含甲基丁炔醇和乙炔环己醇两种抑制剂；不同温度分段固化即先低温固化一段时间后高温固化一段时间。本申请优选了两种抑制剂，并通过分段固化方式，制备出硬度较为稳定的导热垫片，确保了导热垫片在使用过程中硬度稳定，传热效果稳定，电子元器件得以稳定高效运行。

技术领域

本申请涉及导热垫片技术领域，尤其涉及一种导热垫片的制备方法。

背景技术

手机、电脑及汽车部件等电子设备中，为了使芯片、机械部件等发热体产生的热散发，采用了散热器等放热体。出于提高传热效率的目的，会在发热体和放热体之间配置导热垫片。作为这种导热垫片，需要具有较高的导热率，硬度超软以利于垫片充分润湿微观上不平整放热体和散热体表面。

而现有的制备方法所制备的导热垫片的硬度稳定性相对较差，为解决该问题，本申请提出一种导热垫片的制备方法。

发明内容

本申请的目的是针对以上问题，提供一种硬度稳定性良好的导热垫片的制备方法。

本申请提供一种导热垫片的制备方法，包括以下步骤：

S1、制备导热性树脂组合物；所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：

S2、对导热性树脂组合物进行压制，得到预设厚度的压片；

S3、对步骤S2制得的压片进行不同温度分段固化，具体包括：首先在第一温度下加热固化第一时长，再在第二温度下加热固化第二时长；所述第一温度的取值范围为70-80℃，所述第二温度的取值范围为120℃-130℃，所述第一时长的取值范围为10-15min，所述第二时长的取值范围为10-15min；

S4、对步骤S3加热固化后的压片进行冷却，得到导热垫片成品。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述导热性树脂组合物包括以下重量份组分：

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述乙烯基硅油的粘度为50～500mPa·S，所述乙烯基硅油为以下物质中的任意一种、或任意两种组合、或三种组合：

第一种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它不饱和键的聚二甲基硅氧烷，

第二种，分子链以三甲基硅氧基封端，分子量中间有两个或两个以上Si与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷，

第三种，分子链以乙烯基二甲基硅氧基封端，分子量中间有一个或一个以上Si原子与乙烯基相连的聚二甲基硅氧烷。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述端氢硅油为分子链以二甲基硅氧基封端，除此之外分子中不含其它Si-H键的聚二甲基硅氧烷，粘度为5～50mPa·S。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述侧氢硅油为分子链以三甲基硅氧基封端，分子链中间含有两个或两个以上的Si原子直接与H相连的聚二甲基硅氧烷，粘度为50～200mPa·S，Si-H含量为0.05％～0.15％。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述铂金催化剂为Karstedt催化剂、Speier催化剂、Ashby催化剂、Lamoreaux催化剂中的任意一种。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述导热填料为银、铜、铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、碳纤维中的任意一种、任意两种组合、或任意多种组合。

根据本申请某些实施例提供的技术方案，步骤S1制备导热性树脂组合物具体包括如下步骤：