[发明专利]一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用

说明书

本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用。焊片轧制方法包括以下步骤：将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片；其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。该焊片轧制方法不仅能够实现连续轧制，而且具有轧制效率高、成品率高、省时省力以及获得的焊片较薄等优点。

技术领域

本发明涉及钎焊材料技术领域，具体而言，涉及一种焊片轧制方法、焊片轧制系统及其应用。

背景技术

银基钎料(如专利文献CN111344105A所公开的银基钎料)和铜基钎料应用非常广泛。与银基钎料相比，铜基钎料具有成本低、焊接强度高等优点。铜基焊片的主要成分为铜磷、铜磷锡、银铜磷等，多采用熔炼、轧制工艺制备。

传统轧制工艺为热轧，一种是多道次热轧，道次之间长时间退火去除加工硬化。另一种是采用电阻丝炉在线加热热轧。然而，不管哪种方法，均为单次轧制，存在轧制效率较低、成品率低以及劳动强度大等缺点。

例如，多道次热轧，中间需要退火，热轧后还需酸洗。又如，电阻丝炉在线加热热轧，经常出现加热效率与轧机速度不匹配、焊片加热慢、加热不透等问题，从而造成了轧制过程中出现焊片裂边、脆断现象。

此外，铜基焊片大多含有Cu₃P脆性相，其加工塑性较差，常规的热轧装置以及热轧工艺很难获得较薄的片状钎料。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种焊片轧制方法，该焊片轧制方法能实现连续轧制，并且轧制效率高，省时省力，获得的焊片较薄。

本发明的第二目的在于提供一种焊片轧制系统，该焊片轧制系统结构简单，能够实现焊片的连续轧制，并且其轧制得到的焊片较薄。

本发明的第三目的在于提供一种焊片生产系统。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

本发明提供了一种焊片轧制方法，包括以下步骤：

将经过第一加热的钎料进行第一轧制后，再依次进行第二加热和第二轧制，得到焊片；

其中，所述第一轧制采用第一轧制装置，所述第二轧制采用第二轧制装置，所述钎料依次连续通过所述第一轧制装置和所述第二轧制装置，且所述第一轧制装置的轧辊转速小于所述第二轧制装置的轧辊转速。

优选地，所述第一轧制装置的轧辊转速与所述第二轧制装置的轧辊转速的比为1：2～7，优选为1：3～5；

优选地，所述第一轧制装置的轧辊转速为80～100r/min；

优选地，所述第二轧制装置的轧辊转速为240～500r/min。

优选地，在所述第一加热的过程中，所述钎料的温度为350～500℃，优选为380～450℃；

优选地，所述第一加热包括感应加热；

优选地，在所述第二加热的过程中，所述钎料的温度为300～450℃，更优选为350～400℃；

优选地，在所述第二轧制之后，还包括进行收卷的步骤。

优选地，所述钎料包括铜基钎料和/或银基钎料；

优选地，所述铜基钎料包括BCu93P、BCu92PSb、BCu91PAg、BCu90PSn、BCu89PAg和BCu80PAg中的至少一种；