[发明专利]电容触摸皮套键盘在审

专利信息
申请号: 202210599520.3 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN115309273A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 杨永元;陈志军;叶孟力;沈寿明 申请(专利权)人: 凯晖科技股份有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;G06F3/0354
代理公司: 深圳领道知识产权代理事务所(普通合伙) 44857 代理人: 任葵
地址: 226500 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 触摸 皮套 键盘
【说明书】:

发明公开了一种电容触摸皮套键盘,包括键帽、弹性控制件、导电薄膜电路板、触摸感应膜和键盘触控电路板,通过弹性控制件安装设置在所述键帽的下方;导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方;触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方;键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接,以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息,以及通过所述触摸感应膜获取触控信息,并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。由于将触摸板功能集成在键盘主体上,可替代单独的触摸板来实现对电子设备的光标的移动操作。由于整体输入设备占用空间小,可以将输入设备做薄做小,携带更加的方便,也更方便用户的使用。

技术领域

本发明涉及皮套键盘技术领域,尤其涉及一种电容触摸皮套键盘。

背景技术

现有的键盘的功能相对简单,一般只有信息输入功能,用户为了更好地操控电脑,通常需要将键盘与鼠标或触摸板配合使用。通过触摸板来对电子设备的光标的移动。现有技术中,键盘和触摸板通常相互独立。且分别设置在两个不同的区域,所占有的控制相对较大,使得无法将键盘和触摸板结合的输入设备做薄做小,尤其是在现有的皮套键盘中,整体键盘空间夹小,难以预留空间出来作为触摸板使用。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种电容触摸皮套键盘。

为实现上述目的,根据本发明实施例的电容触摸皮套键盘,包括:

键帽;

弹性控制件,所述弹性控制件安装设置在所述键帽的下方;

导电薄膜电路板,所述导电薄膜电路板设置在所述弹性控制件的下方;

触摸感应膜,所述触摸感应膜设置在所述弹性控制件的下方;

键盘触控电路板,所述键盘触控电路板分别与所述导电薄膜电路板及触摸感应膜连接,以通过所述导电薄膜电路板获取按键信息,以及通过所述触摸感应膜获取触控信息,并根据所述按键信息和触控信息对电子设备进行信息输入或操控。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述触摸感应膜为电容式感应膜。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述导电薄膜电路板的正面或者背面的位置。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述电容触摸皮套键盘还包括安装底板,所述安装底板设置所述导电薄膜电路板的下方的位置,用于对所述导电薄膜电路板及所述弹性控制件进行安装固定。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述触摸感应膜通过沾贴的方式设置在所述安装底板的正面或者背面的位置。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述弹性控制件包括:

安装架;

剪刀脚结构,所述剪刀脚结构安装设置在所述安装架上,所述键帽设置在所述剪刀脚结构的上方;

硅胶颗粒,所述安装架上设有通孔,所述硅胶颗粒设置在所述通孔内,所述硅胶颗粒用于在所述键帽的作用下,为所述导电薄膜电路板施加导通压力,以产生所述按键信息。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述键盘触控电路板包括:

键盘控制器,所述键盘控制器与所述导电薄膜电路板电性连接,以获取所述按键信息;

触摸控制器,所述触摸控制器与所述触摸感应膜连接,以获取所述触控信息,所述触摸控制器还与所述键盘控制器连接,以将所述触控信息发送至所述键盘控制器,以通过所述键盘控制器对电子设备进行操控或信息输入。

进一步地,根据本发明的一个实施例,所述键盘触控电路板还包括:

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