[发明专利]一种负极复合集流体的制备方法及其制得的产品

权利要求书

1.一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制备支撑层（100）：将聚合物母粒和添加剂均匀混合后制成改性聚合物薄膜，对改性聚合物薄膜进行粗化处理得到表面多空位的支撑层（100）；

（2）活化：对步骤（1）所得支撑层（100）活化处理使其表面生成金属微粒；

（3）化学镀：将步骤（2）活化处理后的支撑层（100）两侧通过化学镀的方式分别生长第一金属层（210）和第二金属层（220）；

（4）电镀：通过电镀的方式在第一金属层（210）和第二金属层（220）的两侧分别沉积第三金属层（310）和第四金属层（320）。

2.根据权利要求1所述一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，步骤（1）中改性方式为填充改性法、接枝聚合法、电晕处理、刻蚀改性或湿化学法中的一种或多种；粗化处理方法为激光刻蚀、强酸浸泡、强碱浸泡或机械喷砂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，步骤（2）中活化工艺为激光诱导活化或盐基胶体钯活化。

4.根据权利要求1所述一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述化学镀和步骤（4）所述电镀通过卷对卷方式连续进行，所述化学镀的卷绕速度为2-20m/min，所述电镀的卷绕速度为2-20m/min，所述化学镀和电镀的卷绕速度相同。

5.根据权利要求4所述一种负极复合集流体的制备方法，其特征在于，步骤（4）电镀过程中，电镀电流密度从0.5A/dm²至20A/dm²梯次增加。

6.一种根据权利要求1-5任一项所述负极复合集流体的制备方法制得的负极复合集流体，其特征在于，包括支撑层（100）、第一金属层（210）、第二金属层（220）、第三金属层（310）和第四金属层（320），所述第一金属层（210）和第二金属层（220）分别沉积于支撑层（100）的两侧，所述第三金属层（310）沉积于第一金属层（210）的外侧，所述第四金属层（320）沉积于第二金属层（220）的外侧。

7.根据权利要求6所述一种负极复合集流体，其特征在于，所述支撑层（100）的厚度为2-6μm；所述第一金属层（210）的厚度D1与第二金属层（220）的厚度D2满足：100nm≤D1=D2≤500nm；所述第三金属层（310）的厚度D3与第四金属层（320）的厚度D4满足：500nm≤D3=D4≤1500nm。

8.根据权利要求7所述一种负极复合集流体，其特征在于，所述支撑层（100）为聚合物母粒和添加剂改性所得，所述聚合物母粒为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯中的一种或多种；所述添加剂为碳酸钙和滑石粉中的一种或多种。

9.根据权利要求8所述一种负极复合集流体，其特征在于，金属微粒的材质为金属铜、钯、银、金中的一种或多种。

10.根据权利要求9所述一种负极复合集流体，其特征在于，所述第一金属层（210）、第二金属层（220）、第三金属层（310）和第四金属层（320）的材质为导电材料，为金属铜、银、金中的一种或多种。