[发明专利]一种转盘走线结构及芯片检测设备

说明书

本发明提供了一种转盘走线结构及芯片检测设备，属于芯片检测技术领域，其中，转盘走线结构包括：转盘本体，转盘本体包括转盘上部和转盘下部；转盘上部的轴向伸出有至少一个第一连接端，所述转盘下部的轴向伸出有至少一个第二连接端；电线，所述电线沿转盘本体的轴向螺旋设置，且所述电线依次连接在所述第一连接端和第二连接端上。本发明提供的转盘走线结构，通过第一连接端和第二连接端对电线的固定，使得电线在跟随转盘上部旋转时，位于第一连接端和第二连接端之间的部分进行拉紧或放松，尽量避免电线和其他结构发生缠绕，将电线的部分节点固定在连接端上，缩短电线跟随转盘上部转动的可移动长度，保护线路不被磨损。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种转盘走线结构及芯片检测设备。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)，也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。在芯片检测过程中，为了提高检测效率，工作台转动安装在芯片检测设备上，并且在工作台上面放置有两个用于承载芯片的载片台，两个载片台相对设置，工作台的下方连接有转盘，通过转盘的转动带动工作台进行往复转动，工作台上两个载片台分别对应芯片检测设备上两个工作位置，分别为芯片上料位置和芯片检测位置，第一个载片台处于芯片上料位置时，第二个载片台处于芯片检测位置。

芯片检测过程中，当第一个载片台上好料之后，正向旋转工作台180度，使第一个载片台移动至芯片检测位置，第二个载片台移动至芯片上料位置；当芯片检测完成同时芯片上料完成后，控制工作台反向旋转180度，使第一个载片台移动至芯片上料位置，第二载片台移动至芯片检测位置，此时将第一个载片台上的已检测好的芯片取下，再放上待检测的芯片，同时对第二个载片台上的芯片进行检测，以此循环，持续对芯片进行检测。

其中，转盘在转动过程中需要通过电机进行控制，电机需要连接电线，并且电线处于检测设备内部，为了连接外部电源，电线通常长度较长，而当转盘带动工作台进行转动时，过长电线也会跟随转盘发生转动和缠绕，易造成电线缠在一起，彼此之间产生干扰。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中连接在转动结构上的电线长度较长，使得工作台在带动载片台转动过程中，其电机电线易发生缠绕，电线之间或电线与设备之间产生干扰的缺陷，从而提供一种转盘走线结构及芯片检测设备。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种转盘走线结构，包括：

转盘本体，所述转盘本体包括转盘上部和转盘下部，所述转盘上部的轴线和转盘下部的轴线重合设置，且所述转盘上部和转盘下部间隔设置；

所述转盘上部转动安装在检测装置内，且所述转盘上部适于支撑放置芯片的工作台，所述转盘下部固定安装在检测装置内；

所述转盘上部朝向所述转盘下部的侧面上沿所述转盘上部的轴向伸出有至少一个第一连接端，所述转盘下部朝向所述转盘上部的侧面上沿所述转盘下部的轴向伸出有至少一个第二连接端；

电线，所述电线沿转盘本体的轴向螺旋设置，且所述电线依次连接在所述第一连接端和第二连接端上。

可选的，还包括驱动电机，所述驱动电机适于驱动所述转盘上部转动，且所述电线连接在转盘上部的部分与所述驱动电机电连接。

可选的，所述第一连接端和第二连接端上均开设有适于电线通过的安装孔，所述电线通过安装孔后通过紧固件固定在连接端上。

可选的，所述第一连接端和第二连接端均为连接杆，所述连接杆的端部安装有安装板，所述安装板与连接杆之间形成有适于所述电线穿过的安装孔。