[发明专利]多芯片封装之内的现场可配置光交换机实施

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，包括：

光管芯，所述光管芯包括操作性耦合到一个或多个光收发器的可配置光交换机；

光连接器，所述光连接器包括至少一个封装外光端口，所述至少一个封装外光端口操作性耦合到所述可配置光交换机，其中，所述可配置光交换机用于将所述一个或多个封装外光端口中的至少一个封装外光端口上的光信号传递到所述一个或多个光收发器中的至少一个光收发器；以及

IC管芯，所述IC管芯包括操作性耦合到所述一个或多个光收发器的电子电路。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述光管芯是第一光管芯，其中，第二光管芯包括所述一个或多个光收发器，并且其中，所述一个或多个光收发器操作性耦合到所述可配置光交换机。

3.根据权利要求2所述的IC封装，其中，所述一个或多个光收发器通过至少一个光纤、波导或自由空间激光耦合而光学耦合到所述可配置光交换机。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述IC管芯是第一管芯，所述第一管芯包括电耦合到所述电子电路并且光学耦合到所述第一管芯上的第一光端口的所述一个或多个光收发器，其中，第二管芯包括所述光交换机和光学耦合到所述光交换机的第二光端口，并且其中，至少一个光纤耦合到所述第一光端口和所述第二光端口。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的IC封装，其中，所述可配置光交换机与至少一个光收发器单片式集成，并且其中，所述可配置光交换机光学耦合到所述一个或多个光收发器电路。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的IC封装，其中，所述可配置光交换机包括可配置光交换机，其中，所述IC管芯包括电耦合到所述可配置光交换机的电子逻辑电路；并且其中，所述电子逻辑电路用于配置所述可配置光交换机以将所述一个或多个封装外端口中的至少一个封装外端口上的光信号传递到光学耦合到所述一个或多个光收发器中的至少一个光收发器的至少第一封装内光端口。

7.根据权利要求6所述的IC封装，其中，所述电子逻辑电路用于配置所述可配置光交换机以将所述一个或多个封装外端口上的所述光信号重新路由到光学耦合到所述一个或多个光收发器中的至少一个光收发器的至少第二封装内光端口。

8.根据权利要求7所述的IC封装，其中，非易失性存储器耦合到所述电子逻辑电路，所述非易失性存储器能够操作以存储二进制数据，所述二进制数据包括所述逻辑电路可读的交换机配置信息，并且其中，所述存储器能够通过通往外部逻辑器件的连接编程。

9.根据权利要求8所述的IC封装，其中，所述电子逻辑电路用于产生操作性耦合到所述可配置光交换机的逻辑信号，其中，所述逻辑信号用于根据所述存储器之内存储的所述配置信息动态地重新配置所述光学耦合。

10.根据权利要求6所述的IC封装，其中，所述电子逻辑电路用于检测耦合到所述光交换机的一个或多个光端口的光学性能的劣化。

11.根据权利要求10所述的IC封装，其中，所述电子逻辑电路用于产生逻辑信号，所述逻辑信号要发送到所述光交换机以将第一光连接从第二光连接交换到第三光连接，其中，所述第二光连接具有能够被所述电子逻辑电路检测到的操作性能的劣化，并且所述第三光连接是基本正常工作的光连接。