[发明专利]一种寿命估算方法及其装置和空调器、可读存储介质

权利要求书

1.一种空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，包括：

检测空调器外机内多个半导体件的失效率λ；

将所述多个半导体件的失效率λ相加求和得总失效率λz；

通过总失效率λz得到空调外机控制器的寿命t，其中，t＝1/λz。

2.根据权利要求1所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，所述检测空调器内多个半导体件的失效率λ具体包括：

将空调器置于室内于第一预设温度T1下运行第一预设时间t1；

记录所述多个半导体件的表面温度以及电气参数；

其中，通过所述多个半导体件的表面温度以及电气参数计算得到所述多个半导体件的失效率λ。

3.根据权利要求1所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，所述多个半导体件包括：

风机IPM、压缩机IPM、开关电源芯片、IGBT、单片机、整流桥以及功率二极管中的任意多个。

4.根据权利要求3所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，

所述风机IPM的失效率λ1＝πQ×[C1×πT×πV+(C2+C3)×πE]×πL+6×(λb×πE×πQ×πA×πC×πK×πr)；

所述压缩机IPM的失效率λ2＝πQ×[C1×πT×πV+(C2+C3)×πE]×πL+6×(λb×πE×πQ×πA×πC×πK×πr)；

所述开关电源芯片的失效率λ3＝πQ×[C1×πT×πV+(C2+C3)×πE]×πL+λb×πE×πQ×πA×πC×πK×πr；

所述IGBT的失效率λ4＝λb×πE×πQ×πA×πC×πK×πr；

所述单片机的失效率λ5＝πQ×[C1×πT×πV+(C2+C3)×πE]×πL；

其中，πQ为质量系数，C1和C2为芯片复杂度，πT为温度应力系数，πV为供电压力系数，C3为芯片封装复杂度，πE为环境系数，πL为成熟系数，λb为基本失效率，πA为应用系数，πC为结构系数，πK为种类系数，πr为额定系数。

5.根据权利要求3所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，

所述整流桥的失效率λ6＝4×(λb×πE×πQ×πr×πA×πS2×πC)；

所述功率二极管的失效率λ7＝λb×πE×πQ×πr×πA×πS2×πC；

其中，λb为基本失效率，πE为环境系数，πQ为质量系数，πr为额定系数，πA为应用系数，πS2为电压应力系数，πC为结构系数。

6.根据权利要求3所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，

当空调外机控制器在环境正常情况下工作时，检测所述风机IPM、所述压缩机IPM、所述IGBT、所述整流桥以及所述功率二极管的失效率之和结合进行计算空调外机控制器的寿命。

7.根据权利要求3所述的空调外机控制器的寿命估算方法，其特征在于，

当空调外机控制器在环境恶劣情况下工作时，检测所述风机IPM、所述压缩机IPM、所述开关电源芯片、所述IGBT、所述单片机、所述整流桥以及所述功率二极管的失效率之和结合进行计算空调外机控制器的寿命。

8.一种空调外机控制器的寿命估算装置，其特征在于，包括：

检测模块，所述检测模块用于检测空调器外机内多个半导体件的失效率λ；

计算模块，所述计算模块将所述多个半导体件的失效率λ相加求和得总失效率λz，并通过总失效率λz求得空调外机控制器的寿命t，且t＝1/λz。

9.一种空调器，其特征在于，包括：处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的空调外机控制器的寿命估算方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序被处理器运行时控制所述存储介质所在设备执行如权利要求1-7任意一项所述的空调外机控制器的寿命估算方法的步骤。