[发明专利]一种高纯铜靶材及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202210574420.5 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114892135B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平;余婷;陈勇军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22F1/08;B21J5/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 韩承志 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 铜靶材 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述高纯铜靶材的制备方法包括如下步骤：
将高纯铜锭依次经过第一热锻、第一热处理、第二热锻、第二热处理、静压和冷轧，得到高纯铜靶材；
所述第一热处理的温度为200-400℃，时间为10-60min；
在所述第一热处理之后，所述第二热锻之前，进行第一冷却；所述第一冷却的方式为水冷；
所述第二热处理的温度为200-400℃，时间为10-60min；
在所述第二热处理之后，所述第二热锻之前，进行第二冷却；所述第二冷却的方式为水冷；
所述静压的温度为10-30℃，下压量为40-80%。
2.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述第一热锻的温度为700-900℃。
3.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述第一热锻的锻造比为1.5-2.5。
4.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述第二热锻的温度为700-900℃。
5.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述第二热锻的锻造比为1.5-2.5。
6.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述冷轧的变形量为70-85%。
7.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述冷轧时，每道次下压量2-10mm。
8.根据权利要求1所述高纯铜靶材的制备方法，其特征在于，所述高纯铜靶材的制备方法包括如下步骤：
将高纯铜锭在700-900℃进行第一热锻，控制第一热锻的锻造比为1.5-2.5；在200-400℃第一热处理10-60min后进行水冷；在700-900℃进行第二热锻，控制第二热锻的锻造比为1.5-2.5；在200-400℃第二热处理10-60min后进行水冷；在10-30℃进行静压，控制静压下压量为40-80%；而后进行冷轧，控制冷轧时每道次下压量2-10mm、冷轧的变形量为70-85%，得到高纯铜靶材。
9.一种采用权利要求1-8任一项所述高纯铜靶材的制备方法得到的高纯铜靶材，其特征在于，所述高纯铜靶材为不完全再结晶的高纯铜靶材，其再结晶度为20-40%。
10.一种权利要求9所述高纯铜靶材的应用，其特征在于，所述高纯铜靶材用于溅射镀膜。
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