[发明专利]一种多引脚插接件及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202210570736.7 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN114927918A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 李刚;朱华启 申请(专利权)人: 深圳市宏钢机械设备有限公司
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16;H01R13/405;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/52;H01R43/20
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 苑新民
地址: 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 引脚 插接 及其 制备 工艺
【说明书】:

本申请属于光通讯模块盒技术领域,公开了一种多引脚插接件及其制备工艺,一种多引脚插接件包括排引线组件和用于固定所述排引线组件的镶件,所述排引线组件具有用于信号传输的引脚和用于与金属丝导通的临时连接板,所述排引线组件设置有多组;所述镶件设置有容纳通孔,所述引脚穿设所述容纳通孔与所述镶件插接;所述引脚与所述容纳通孔一一对应设置。本申请具有提高了引脚电镀的效率,同时降低了插接件上各引脚上的镀层差异,使得引脚的镀层均匀且一致的效果,适用于多引脚的插接件。

技术领域

本申请属于光通讯模块盒技术领域,涉及一种多引脚插接件及其制备工艺。

背景技术

随着通讯行业的不断发展,高速率的光通讯模块盒越来越受到人们重视。模块盒的功能越先进,内部的集成电路也越复杂,需要用到的信号输入以及输出接口也越多,因此需要用到的接插件PIN针数量也越多。为保证产品质量适应行业发展,光通讯模块盒对气密性等性能要求更高,传统的塑料封装无法满足其标准。

相关技术手段中,接插件的引脚和镶件采用玻璃进行封装,玻璃封装能够满足气密性、绝缘性等性能要求,是光通讯模块盒常用的接插件封装种类。首先通过拉伸金属制备引脚;在电镀前,将引脚插入镶件中,用金属丝将众多引脚一一缠绕导通;将完成镀层后的引脚与镶件玻璃熔封,后续对众引脚进行金属镀层形成接插件。

针对上述相关技术手段,存在有当引脚间距较小时,绕线操作不方便,作业时间长;且引脚电镀时,因绕线松紧不一,易造成引脚之间的镀层差异过大的缺陷。

发明内容

为了改善多引脚进行绕线导通电镀时,引脚镀层差异过大的缺陷,本申请提供一种多引脚插接件及其制备工艺。

第一方面,本申请提供一种多引脚插接件,采用如下的技术方案:

一种多引脚插接件,包括,

排引线组件,所述排引线组件具有用于信号传输的引脚和用于与金属丝导通的临时连接板,所述排引线组件设置有多组;

镶件,用于固定所述排引线组件,所述镶件设置有容纳通孔,所述引脚穿设所述容纳通孔与所述镶件插接;所述引脚与所述容纳通孔一一对应设置。

通过采用上述技术方案,在电镀时,将多组排引线的临时连接板部分通过金属丝进行导通,减少了当引脚数量过多或者引脚之间间距较小时,对每个引脚进行绕线操作的不方便;在完成电镀后,只需要解除临时连接板上的金属丝,切除临时连接板的部分即可获得插接件成品;相对于现有技术,本申请使用金属丝对排引线进行导通,减少了导通各引脚所耗费的时间,且排引线组件绕线的操作更加方便,提高了引脚电镀的效率;另一方面,一组排引线组件上使用一根金属丝绕线对引脚的导通电流相同,引脚的镀层均匀且一致,降低了插接件上各引脚上的镀层差异。

优选的,所述引脚设置有多个,多个所述引脚间隔设置。

通过采用上述技术方案,在排引线组件上设置多个引脚,利于提高多引脚插接件电镀的效率,同时减少了后续对排引线组件的再次加工,引脚与引脚之间形成间隙,便于对单个引脚进行全方位的镀层,镀层包覆在引脚表面有助于增强引脚在使用过程中的使用寿命。

优选的,所述容纳通孔内设置有用于熔封所述镶件与所述引脚的玻璃绝缘子,所述引脚与所述玻璃绝缘子间隙配合。

通过采用上述技术方案,固体态的玻璃绝缘子增强了引脚与镶件之间的连接稳定性,减少了引脚的倾斜;玻璃绝缘子从固态到熔融状态下能够更精确的集中于引脚和镶件的连接处。

优选的,相邻所述排引线组件交错设置。

通过采用上述技术方案,多组排引线组件交错排列,节约了空间,使得相同体积的镶件上能够容纳更多的引脚,即同样数量的引脚本申请的镶件体积更小,相应的减少了插接件的体积。

优选的,所述引脚的横截面为矩形。

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