[发明专利]一种多孔配位聚合物、制备方法以及在乙烯分离中的用途

权利要求书

1.一种多孔配位聚合物，其分子式为[Cu(L1)₂SiF₆]·xSolvent；其中Solvent是指结合的溶剂分子，x是结合的溶剂分子数，L1是1,4-双(咪唑-1-基)苯；其特征在于，所述的多孔配位聚合物结构中，每个配体与SiF₆^2-之间通过Cu²⁺连接，每个Cu²⁺由两个SiF6^2-离子的两个F原子和四个配体的四个咪唑N原子桥接；且在配位聚合物构架中包含具有共面的三角形通道A以及呈曲折状的三角形通道B；

所述的三角形通道A具有4.2 ´ 4.2 ´ 7.4 Å³空间尺寸；所述的三角形通道B最窄孔径3.4Å。

2.权利要求1所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，获得NTU-65晶体，置于碱溶液中进行处理；

步骤2，步骤1的产物进行洗涤后，进行活化，得到多孔配位聚合物。

3.根据权利要求2所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，所述的碱溶液是pH值11-13的水溶液。

4.根据权利要求3所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，所述的碱溶液通过NaOH或者KOH调节pH值。

5.根据权利要求2所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中NTU-65晶体与碱溶液的用量比是50-120 mg: 5-20 mL。

6.根据权利要求2所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，所述的步骤1中进行处理的温度是353-393 K，时间是5-10 d。

7.根据权利要求2所述的多孔配位聚合物的制备方法，其特征在于，所述的活化是将样品置于乙醇中进行溶剂交换，加热处理后，进行真空条件下热处理，获得活化后的晶体；乙醇中进行溶剂交换的时间是1-5 d；加热处理的温度是50-70 ℃，时间是1-20 h；真空条件下热处理的温度是100-150 ℃，处理时间是10-30 h。

8.权利要求1所述的多孔配位聚合物在从C₂H₂/CO₂/C₂H₄三元混合气体中分离C₂H₄的用途。

9.根据权利要求8所述的用途，其特征在于，所述的用途中，还包括如下步骤：将三元混合气体输送通过多孔配位聚合物，使C₂H₄相比于C₂H₂和CO₂优先通过，并将释放的C₂H₄进行收集；所述的混合气体中，C₂H₂/CO₂/C₂H₄的体积比0.1-5：1-20：65-95；分离过程温度273-373K。