[发明专利]电路基板

说明书

本发明的技术问题在于，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，抑制高频区域中的阻抗的降低。本发明的电路基板(1)具备：基板(10)和表面安装于基板(10)的芯片型的线圈部件(20)。基板(10)包括：分别连接于信号线(S1、S2)的焊盘图案(P1、P2)和为浮置状态的虚设焊盘图案(DP1、DP2)。线圈部件(20)包括：分别与焊盘图案(P1、P2)连接的信号端子(E1、E2)和分别与虚设焊盘图案(DP1、DP2)连接的虚设端子(DE1、DE2)。如此，由于虚设焊盘图案(DP1、DP2)为浮置状态，因此，焊盘图案(P1、P2)与接地之间的电容降低，可抑制高频区域中的阻抗的降低。而且，也可确保线圈部件(20)相对于基板(10)的安装强度。

技术领域

本发明涉及电路基板，尤其涉及具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板。

背景技术

在专利文献1中公开了如下结构：将安装于基板的线圈部件的一对端子电极与信号线连接，将另一对端子电极与接地图案连接。根据上述结构，线圈部件作为LC复合型部件发挥功能，插入损耗降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-140903号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1所记载的安装结构中，由于信号线与接地之间的电容增加，因此，存在高频区域中的阻抗降低这样的问题。

因此，本发明的目的在于，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，抑制高频区域中的阻抗的降低。

用于解决课题的手段

本发明的电路基板的特征在于，具备基板和表面安装于基板的芯片型的线圈部件，基板包括：第1和第2信号线；分别与第1和第2信号线连接的第1和第2焊盘图案；和为浮置状态的第1和第2虚设焊盘图案，线圈部件包括：鼓型芯，其包括第1凸缘部、第2凸缘部和位于第1凸缘部与第2凸缘部之间的卷芯部；设置于第1凸缘部的第1信号端子和第1虚设端子；设置于第2凸缘部的第2信号端子和第2虚设端子；和绕线，其卷绕于卷芯部，一端与第1信号端子连接，另一端与第2信号端子连接，线圈部件以第1和第2信号端子分别与第1和第2焊盘图案连接，第1和第2虚设端子分别与第1和第2虚设焊盘图案连接的方式搭载于基板。

根据本发明，由于虚设焊盘图案为浮置(floating)状态，因此，与将焊盘图案与虚设焊盘图案短路的情况相比，焊盘图案与接地之间的电容降低。由此，能够抑制高频区域中的阻抗的降低。而且，由于虚设焊盘图案与虚设端子连接，因此，也可确保线圈部件相对于基板的安装强度。

在本发明中，也可以为，第1和第2虚设焊盘图案均为不与其他图案连接的独立的图案。由此，能够防止因虚设焊盘图案引起的噪声的产生。

在本发明中，也可以为，第1和第2焊盘图案的有效面积比第1和第2虚设焊盘图案的有效面积小。由此，能够进一步降低焊盘图案与接地之间的电容。在该情况下，也可以为，第1和第2焊盘图案的外形尺寸与第1和第2虚设焊盘图案的外形尺寸相同，通过设置于第1和第2焊盘图案的切口来缩小有效面积。由此，能够充分地确保通过焊料的焊盘图案与信号端子的连接强度。

发明效果

如上所述，根据本发明，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，能够抑制高频区域中的阻抗的降低。

附图说明

图1是示出本发明的优选实施方式的电路基板1的外观的大致分解立体图。

图2是示出线圈部件20的外观的大致立体图。

图3是电路基板1的大致截面图。