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[发明专利]线圈装置-CN202310215421.5在审
发明人： 渡部汰一;东田启吾;吉野花子 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：本发明提供降低了杂散电容的线圈装置。线圈装置(1)具有第一绕线(60)、第二绕线(79)、和具有卷绕有第一绕线(60)及第二绕线(70)的卷芯部(30)的鼓形芯(20)。鼓形芯具有形成于卷芯部的沿着第一轴的一端的第一凸缘部(40)和形成于卷芯部的沿着第一轴的另一端的第二凸缘部(50)。在第一凸缘部形成有与第一绕线连接的第一端子(81)及第二端子(82)，在第二凸缘部形成有与第二绕线连接的第三端子(91)及第四端子(92)。第一绕线具有卷绕于卷芯部的卷绕宽度(W1)的第一线圈部，第二绕线具有卷绕于卷芯部的卷绕宽度(W2)的第二线圈部。第一线圈部从第二线圈部离开分开距离(W3)而配置于第一凸缘部(40)侧，满足W3＞W1或W3＞W2的关系。
线圈装置

[发明专利]电路基板-CN202210549351.2在审
发明人：吉野花子;东田启吾;渡部汰一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，抑制高频区域中的阻抗的降低。本发明的电路基板(1)具备：基板(10)和表面安装于基板(10)的芯片型的线圈部件(20)。基板(10)包括：分别连接于信号线(S1、S2)的焊盘图案(P1、P2)和为浮置状态的虚设焊盘图案(DP1、DP2)。线圈部件(20)包括：分别与焊盘图案(P1、P2)连接的信号端子(E1、E2)和分别与虚设焊盘图案(DP1、DP2)连接的虚设端子(DE1、DE2)。如此，由于虚设焊盘图案(DP1、DP2)为浮置状态，因此，焊盘图案(P1、P2)与接地之间的电容降低，可抑制高频区域中的阻抗的降低。而且，也可确保线圈部件(20)相对于基板(10)的安装强度。
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