[发明专利]收料机构及相应的IC芯片检测装置在审

专利信息
申请号: 202210540909.0 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN114950990A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 刘世洪 申请(专利权)人: 深圳市华力宇电子科技有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/34
代理公司: 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 代理人: 李捷
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机构 相应 ic 芯片 检测 装置
【说明书】:

发明提供一种收料机构及相应的IC芯片检测装置,收料机构的分料组件设置在斜板上且靠近检测站待料轨道,用于将检测完毕的IC芯片分类收料,良品收纳组件设置在斜板上且靠近分料组件,用于接收检测后的良品IC芯片,不良品收纳组件设置在斜板上且靠近分料组件,用于接收检测后的不良品IC芯片。本发明的IC芯片检测装置可以同时对两条轨道的芯片进行检测,检测字符时特制光源上的字符光源单独使用,检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用,倾斜的运料轨道,利用IC芯片自身的重量滑落到检测位置,然后由收料机构对不同检测结果的IC芯片进行分类收纳,效率高,且整体结构稳定耐用。

本申请是分案申请,原申请的申请号为:“202011378793.2”、申请日为:“2020年11月30日”发明名称为:“IC芯片检测装置”。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备领域,特别涉及一种收料机构及相应的IC芯片检测装置。

背景技术

随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展,集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证,通常在IC植好球,焊接好以后,要对IC的外观进行检测,外观检测是IC生产的一个重要环节,通过外观检测,可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC检测装置检测对检测后的IC芯片进行分料收料的效率低,故需要提供一种收料机构及相应的IC芯片检测装置来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种IC芯片检测装置,以解决现有技术中的IC检测装置检测对检测后的IC芯片进行分料收料的效率低的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种收料机构,其用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳,所述收料机构包括:

分料组件,设置在斜板上,靠近所述检测站待料轨道,用于将检测完毕的IC芯片分类收料;

良品收纳组件,设置在所述斜板上,靠近所述分料组件,用于接收检测后的良品IC芯片;以及

不良品收纳组件,设置在所述斜板上,靠近所述分料组件,用于接收检测后的不良品IC芯片。

在本发明中,所述分料组件包括:

分料滑轨,设置在所述斜板上;

分料滑块,可滑动的连接在所述分料滑轨上;

分料梭,设置在所述分料滑块上,内部中空,用于运输所述IC芯片;

分料电机,设置在所述斜板一端,位于所述分料滑轨一端,用于带动所述分料梭移动;以及

皮带结构,连接所述分料电机和分料梭,用于带动分料梭移动。

其中,所述良品收纳组件包括:

良品导轨,设置在所述斜板上,所述良品导轨的轴线和所述检测站待料轨道的轴线位于同一直线上,用于运输IC芯片;

良品料管夹,两个所述良品料管夹竖直设置在所述斜板上,靠近所述良品导轨,用于接收来自良品导轨的IC芯片,良品料管夹上设置有收料卡槽和收料通槽,所述收料卡槽设置在良品料管夹侧面,收料通槽设置在良品料管夹下端,连通良品料管夹三个侧壁,且连通收料卡槽,两个收料卡槽相对设置;

良品料管,设置在两个所述良品料管夹的收料卡槽内,用于收纳检测后的良品IC芯片;

良品盒,设置在所述斜板上,包括收纳腔,所述收纳腔沿斜板板面向下凹陷,用于收纳装好IC芯片的良品料管;以及

推料位结构,设置在两个所述良品料管夹之间,用于将收纳满IC芯片的良品料管从良品料管夹上推送到良品盒内。

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