[发明专利]收料机构及相应的IC芯片检测装置

权利要求书

1.一种收料机构，其特征在于，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳，所述收料机构包括：

分料组件，设置在斜板上，靠近所述检测站待料轨道，用于将检测完毕的IC芯片分类收料；

良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的良品IC芯片；以及

不良品收纳组件，设置在所述斜板上，靠近所述分料组件，用于接收检测后的不良品IC芯片。

2.根据权利要求1所述的收料机构，其特征在于，所述分料组件包括：

分料滑轨，设置在所述斜板上；

分料滑块，可滑动的连接在所述分料滑轨上；

分料梭，设置在所述分料滑块上，内部中空，用于运输所述IC芯片；

分料电机，设置在所述斜板一端，位于所述分料滑轨一端，用于带动所述分料梭移动；以及

皮带结构，连接所述分料电机和分料梭，用于带动分料梭移动。

3.根据权利要求2所述的收料机构，其特征在于，所述良品收纳组件包括：

良品导轨，设置在所述斜板上，所述良品导轨的轴线和所述检测站待料轨道的轴线位于同一直线上，用于运输IC芯片；

良品料管夹，两个所述良品料管夹竖直设置在所述斜板上，靠近所述良品导轨，用于接收来自良品导轨的IC芯片，良品料管夹上设置有收料卡槽和收料通槽，所述收料卡槽设置在良品料管夹侧面，收料通槽设置在良品料管夹下端，连通良品料管夹三个侧壁，且连通收料卡槽，两个收料卡槽相对设置；

良品料管，设置在两个所述良品料管夹的收料卡槽内，用于收纳检测后的良品IC芯片；

良品盒，设置在所述斜板上，包括收纳腔，所述收纳腔沿斜板板面向下凹陷，用于收纳装好IC芯片的良品料管；以及

推料位结构，设置在两个所述良品料管夹之间，用于将收纳满I C芯片的良品料管从良品料管夹上推送到良品盒内。

4.根据权利要求3所述的收料机构，其特征在于，所述不良品收纳组件包括收纳座和不良品料管，所述收纳座设置在所述斜板上，包括限位凸起和导向槽，所述限位凸起和所述导向槽交错结合，限位凸起用于限制IC芯片在导向槽内移动，所述导向槽下端设置有倒角，多条导向槽的下端可以插接多个所述不良品料管，所述不良品料管连接在所述收纳座下端，且连通所述导向槽，用于收纳测试后的不良品IC芯片。

5.根据权利要求3所述的收料机构，其特征在于，远离所述良品导轨一端的良品料管夹的下端设置有可调式底座，所述可调式底座连接在所述斜板上，所述可调式底座上设置有长槽孔，通过所述可调式底座调节两个所述良品料管夹之间的距离。

6.根据权利要求3所述的收料机构，其特征在于，所述推料位结构包括推料滑轨、推料滑板和收料光电感应器，所述推料滑轨设置在两个所述良品料管夹之间，方便所述推料滑板从两个良品料管夹之间滑动，所述推料滑板可滑动的连接在所述推料滑轨上，用于将良品料管从所述良品料管夹内推送到所述良品盒内，所述良品料管夹内的空料管收集满IC芯片后，所述推料滑板就可以将良品料管推送到所述良品盒内，所述收料光电感应器设置在所述推料滑板上，用于感应良品料管内IC芯片是否装满。

7.根据权利要求4所述的收料机构，其特征在于，所述良品导轨和所述收纳座并列设置在所述分料滑轨下端，所述良品导轨位于所述分料滑轨远离所述分料电机一端，所述分料梭在初始位置时，所述分料梭、所述检测站待料轨道和所述良品导轨在一条直线上，方便良品直接滑落到良品导轨，避免了运输过程中的损害。

8.一种IC芯片检测装置，其特征在于，使用权利要求1-7中任一所述的收料机构，所述IC芯片检测装置还包括检测机构，所述检测机构设置在所述斜板上，所述收料机构位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳。