[发明专利]一种自动编带烧录机及其使用方法

说明书

本申请涉及一种自动编带烧录机，其包括机座、置料装置、针测装置以及热封装置，机座设置有进料口和出料口，进料口与出料口位于机座两侧，且进料口与出料口之间具有芯片载带走料的过料通道；置料装置包括走料组件和载带轨道，走料组件包括置盘架、出料盘以及收料盘，置盘架安装于机座，出料盘和收料盘安装于置盘架上，出料盘位于收料盘远离置盘架的一侧；载带轨道安装于机座，载带轨道设置有容料槽、第一避让孔以及第二避让孔；针测装置穿设第一避让孔且与载带轨道滑移配合；热封装置穿设第二避让孔且与载带轨道滑移配合。本申请加工过程全自动化程度高，运行稳定，降低了芯片加工过程中的不良品率；同时本申请体积小，节约空间。

技术领域

本申请涉及芯片烧录技术领域，尤其是涉及一种自动编带烧录机。

背景技术

现阶段电子设备市场有许多针对IC烧录的设备,但往往功能单一,自动化程度不高或甚至为半自动化，在进行加工过程中需要人工过多的操作和干预。若需要完成多工序，则需要更多的人工操作和多台设备才能满足多功能性的需求。

现有技术中，芯片在加工之前通常以芯片载带的卷料形式进行储存，在进行多需求在加工时，通过展开芯片载带传送至不同的设备加工区域进行加工。多台设备需要多次操作和人工干预，操作繁琐复杂，且运行不稳定，维护成本高。

针对上述技术手段，存在有多设备之间的运行不稳定导致IC芯片不良品率高，不能满足市场的高需求和高标准的缺陷。

发明内容

为了改善多设备之间的运行不稳定从而导致IC芯片不良品率高的缺陷，本申请提供一种自动编带烧录机。

本申请提供的一种自动编带烧录机采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种自动编带烧录机，采用如下的技术方案：

一种自动编带烧录机，包括，

机座，所述机座设置有进料口和出料口，所述进料口与所述出料口位于所述机座两侧，且所述进料口与所述出料口之间具有芯片载带走料的过料通道；

置料装置，包括走料组件和载带轨道，所述走料组件包括置盘架、出料盘以及收料盘，所述置盘架安装于所述机座，所述出料盘和所述收料盘安装于所述置盘架上，所述出料盘位于所述收料盘远离所述置盘架的一侧；所述载带轨道安装于所述机座，所述载带轨道设置有用于容纳芯片载带的容料槽、用于避让针测装置的第一避让孔以及用于避让热封装置的第二避让孔；

针测装置，用于对芯片进行烧录，所述针测装置穿设所述第一避让孔且与所述载带轨道滑移配合；

热封装置，用于对烧录后的芯片进行封装，所述热封装置穿设所述第二避让孔且与所述载带轨道滑移配合。

通过采用上述技术方案，芯片载带从出料盘经过进料口，穿过过料通道，从出料口进入容料槽内，芯片载带经过针测装置完成烧录，后续经过热封装置对进行烧录后的芯片载带进行封装，完成封装后的芯片载带通过收料盘进行收卷。相对于现有技术，本申请芯片载带无需辗转多台设备进行加工，仅需经由一台设备即可完成烧录封装等操作，且一台设备进行多工序加工运行更稳定，加工过程全自动化程度高，降低了芯片的不良品率；同时本申请体积小，节约空间。

优选的，还包括用于去除芯片载带表面料膜的撕膜装置，所述撕膜装置包括安装板、撕膜压合组件以及驱动撕膜压合组件转动的第三驱动件，所述安装板与所述机座固定连接，所述撕膜压合组件与所述第三驱动件均安装于所述安装板；所述载带轨道设置有用于分开料膜与芯片载带本体的分膜片，所述分膜片位于所述容料槽上方。

通过采用上述技术方案，进入容料槽内的芯片载带经过分膜片，废料膜从分膜片上方经过，通过撕膜压合组件进行压合，第三驱动件驱动撕膜压合组件转动使得撕膜压合组件带动废料膜前进，从而与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片下方且处于容料槽内；减少了芯片烧录的前期处理料膜的时间，降低了人工处理的成本，进一步的提升本设备的自动化程度。