[发明专利]一种自动编带烧录机及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202210526625.6 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN114968281A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 朱崇建;林辉敬 申请(专利权)人: 深圳市金创图电子设备有限公司
主分类号: G06F8/61 分类号: G06F8/61;B65B69/00;B65B41/16;B65B15/04;B65B7/16
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 黄勇
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 编带烧录机 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种自动编带烧录机,其特征在于,包括,

机座(1),所述机座(1)设置有进料口(11)和出料口(13),所述进料口(11)与所述出料口(13)位于所述机座(1)两侧,且所述进料口(11)与所述出料口(13)之间具有芯片载带走料的过料通道(12);

置料装置(2),包括走料组件(21)和载带轨道(22),所述走料组件(21)包括置盘架(211)、出料盘(212)以及收料盘(213),所述置盘架(211)安装于所述机座(1),所述出料盘(212)和所述收料盘(213)安装于所述置盘架(211)上,所述出料盘(212)位于所述收料盘(213)远离所述置盘架(211)的一侧;所述载带轨道(22)安装于所述机座(1),所述载带轨道(22)设置有用于容纳芯片载带的容料槽(223)、用于避让针测装置(4)的第一避让孔(224)以及用于避让热封装置(5)的第二避让孔(225);

针测装置(4),用于对芯片进行烧录,所述针测装置(4)穿设所述第一避让孔(224)且与所述载带轨道(22)滑移配合;

热封装置(5),用于对烧录后的芯片进行封装,所述热封装置(5)穿设所述第二避让孔(225)且与所述载带轨道(22)滑移配合。

2.根据权利要求1所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,还包括用于去除芯片载带表面料膜的撕膜装置(3),所述撕膜装置(3)包括安装板(31)、撕膜压合组件(32)以及驱动撕膜压合组件(32)转动的第三驱动件(33),所述安装板(31)与所述机座(1)固定连接,所述撕膜压合组件(32)与所述第三驱动件(33)均安装于所述安装板(31);所述载带轨道(22)设置有用于分开料膜与芯片载带本体的分膜片(226),所述分膜片(226)位于所述容料槽(223)上方。

3.根据权利要求2所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,所述撕膜装置(3)还设置有用于检测撕膜是否正常运行的检测组件(34),所述检测组件(34)包括滚轮(341)、过料板(342)以及第三传感器(343),所述过料板(342)与所述安装板(31)转动连接,所述滚轮(341)与所述第三传感器(343)均安装于所述安装板(31),所述滚轮(341)与所述过料板(342)固定连接,所述第三传感器(343)用于检测所述过料板(342)的位置并输出电信号。

4.根据权利要求2所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,所述撕膜装置(3)还设置有便于调节撕膜压合组件(32)的调节杆(321),所述撕膜压合组件(32)包括从动轮(322)和主动轮(323),所述从动轮(322)和所述主动轮(323)接触并抵压,所述调节杆(321)与所述从动轮(322)转动连接,所述调节杆(321)与所述安装板(31)转动连接。

5.根据权利要求2所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,所述撕膜装置(3)还设置有第一定位块(35),所述机座(1)朝向所述撕膜装置(3)的一端设置有第二定位块(16),所述第一定位块(35)与所述第二定位块(16)之间具有限制芯片载带运动趋势的限位通道(351)。

6.根据权利要求1所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,所述针测装置(4)包括第一安装架(41)、探针模组(42)、烧录器(43)以及第一气缸(44),第一安装架(41)位于所述第一避让孔(224)内且与所述载带轨道(22)固定连接,所述探针模组(42)和所述烧录器(43)均安装于所述第一安装架(41)且与所述载带轨道(22)滑移配合,所述探针模组(42)和所述烧录器(43)固定连接且位于所述第一气缸(44)的输出端。

7.根据权利要求1所述的一种自动编带烧录机,其特征在于,所述热封装置(5)包括料膜支架(51)、料膜盘(52)、第二安装架(53)、热塑机(54)以及驱动热塑机(54)升降的第二气缸;所述料膜支架(51)安装于所述载带轨道(22),所述料膜盘(52)安装于所述料膜支架(51),所述第二安装架(53)穿设所述第二避让孔(225)与所述载带轨道(22)固定连接,所述热塑机(54)位于所述第二气缸的输出端,且所述热塑机(54)与所述载带轨道(22)滑移配合。

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