[发明专利]一种微机电磁通门传感器的制备方法及其结构

权利要求书

1.一种微机电磁通门传感器的制备方法，其特征在于，包括：

获取衬底和待制备薄带；所述待制备薄带的材料为铁基或者钴基；

在所述衬底上制备第一子线圈；

将所述待制备薄带粘附于所述衬底上，得到待制备衬底；

对所述待制备衬底进行光刻处理，得到图形化的待制备衬底；

利用湿法腐蚀在所述图形化的待制备衬底上制备出磁力线聚集器组和磁芯；所述磁力线聚集器组中的磁力线聚集器相对于所述磁芯对称设置在所述待制备衬底上；

在所述待制备衬底上制备第二子线圈，使得所述第一子线圈与所述第二子线圈连接，得到微机电磁通门传感器。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述衬底上制备第一子线圈，包括：

在所述衬底上制备第一激励子线圈和第一检测子线圈；

在所述衬底上制备第一绝缘层，使得所述第一绝缘层覆盖所述第一激励子线圈和所述第一检测子线圈；

所述在所述待制备衬底上制备第二子线圈，使得所述第一子线圈与所述第二子线圈连接，包括：

在所述第一绝缘层上制备第二激励子线圈和第二检测子线圈，使得所述第一激励子线圈和所述第二激励子线圈连接，得到激励线圈，并且使得所述第一检测子线圈和所述第二检测子线圈连接，得到检测线圈。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述衬底上制备第一激励子线圈和第一检测子线圈，包括：

在所述衬底上溅射种子层；

对所述衬底进行光刻处理，得到第一线型待电镀区域、第二线型待电镀区域和第三线型待电镀区域；所述第一线型待电镀区域与所述第二线型待电镀区域连接，所述第二线型待电镀区域与所述第三线型待电镀区域；

对所述第一线型待电镀区域、所述第二线型待电镀区域和所述第三线型待电镀区域进行电镀处理，使得在所述第一线型待电镀区域和所述第三线型待电镀区域形成第一激励子线圈，在所述第二线型待电镀区域形成第一检测子线圈。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在所述衬底上溅射种子层之后，还包括：

对所述衬底进行光刻处理，得到两个柱状型待电镀区域；两个所述柱状型待电镀区域分别设置在所述第一检测子线圈的两端部；

对两个所述柱状型待电镀区域进行电镀处理，使得在两个所述柱状型待电镀区域形成第一导电结构。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述利用湿法腐蚀在所述图形化的待制备衬底上制备出磁力线聚集器组和磁芯之后，还包括：

在所述待制备衬底上制备第二绝缘层，使得所述第二绝缘层覆盖所述第一激励子线圈、所述第一检测子线圈、所述磁力线聚集器组和所述磁芯；

对所述第二绝缘层进行打磨处理，使得所述第一导电结构暴露于空气；

在所述第一导电结构上制备第二导电结构；所述第一导电结构与所述第二导电结构的厚度总和大于所述磁芯的厚度。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括：

对所述待制备衬底进行光刻处理，得到电极型待电镀区域；

对所述电极型待电镀区域进行电镀处理，使得在所述电极型待电镀区域形成输入输出电极组。

7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述种子层的材料为铬或者铜。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述对所述电极型待电镀区域进行电镀处理，使得在所述电极型待电镀区域形成输入输出电极组之后，还包括：

在所述待制备衬底上制备第三绝缘层，使得所述第三绝缘层覆盖所述第二激励子线圈、所述第二检测子线圈、所述磁力线聚集器组、所述磁芯和所述输入输出电极组；

对所述第三绝缘层进行打磨处理，使得所述输入输出电极组暴露于空气。