[发明专利]微流控芯片及其应用

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片包括第一芯片通道层，所述第一芯片通道层包括压电材料，所述第一芯片通道层具有第一液滴通道；

或所述微流控芯片包括第二芯片通道层和设置在所述第二芯片通道层表面的光声响应层，所述光声响应层包括压电材料，所述第二芯片通道层靠近所述光声响应层的一侧表面具有孔道结构，所述孔道结构与所述光声响应层结合形成第二液滴通道；所述压电材料的压电系数大于或等于1pC·N^-1。

2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一芯片通道层的材料包括压电材料。

3.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一液滴通道的表面覆有压电材料。

4.如权利要求1-3任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述压电材料包括有机压电材料和无机压电材料中的一种或多种；所述有机压电材料的压电系数大于或等于10pC·N^-1；所述无机压电材料的压电系数大于或等于30pC·N^-1。

5.如权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述有机压电材料包括聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯共聚物、聚四氟乙烯、碳原子数为奇数的尼龙、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚亚乙烯基二氰、聚脲、聚苯基氰基醚、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯、聚丙烯、聚丙烯酰胺、铁电液晶中的一种或多种。

6.如权利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述无机压电材料包括钛酸铅、钛酸钡、铌酸钾、铌酸锂、钽酸锂、钛酸铋、铋层状钙钛矿结构铁电体、钨青铜型铁电体、铁酸铋、磷酸二氢钾、硫酸三甘酸氨、罗息盐、钙钛矿型有机金属卤化物铁电体及上述的掺杂化合物中的一种或多种。

7.如权利要求1-3任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述压电材料包括热释电材料，所述热释电材料包括有机热释电材料和无机热释电材料中的一种或多种；所述有机热释电材料的热释电系数大于或等于10μC·m^-2·K^-1；所述无机热释电材料的热释电系数大于或等于30μC·m^-2·K^-1。

8.如权利要求7所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一芯片通道层还包括光热材料，或所述光声响应层还包括光热材料；所述光热材料的光热转换率为0.1％～99.99％。

9.如权利要求8所述的微流控芯片，其特征在于，所述光热材料包括金属光热纳米材料、无机非金属光热纳米材料、高分子聚合物光热材料中的一种或多种。

10.如权利要求8或9所述的微流控芯片，其特征在于，所述热释电材料与所述光热材料的质量比大于或等于1。

11.如权利要求1-10任一项所述的微流控芯片，其特征在于，所述第一液滴通道内填充有润滑剂，或所述第二液滴通道内填充有润滑剂；所述润滑剂包括植物油、乙二醇、聚乙二醇、全氟聚醚、矿物油、丙三醇、石蜡、正十二烷、正十二烯、十六烯、长链润滑剂、聚氨酯、丙烯酸聚氨酯、氟油、蔬菜籽油、正癸醇、电动机润滑油、煤油、油酸、油酸甲酯、油酸乙酯、脂肪酸酰胺、硬脂酸、硬脂酰胺、N，N-亚乙基双硬脂酸酰胺、油酸酰胺、硬脂酸丁酯、甘油三羟基硬脂酸酯、聚酯、合成酯、羧酸、硅酸酯、磷酸酯、合成烃油、铁磁流体、热致液晶、离子液体、碘乙酸、甘露醇、二十碳五烯酸、褐藻胶、海藻酸、粘多糖、透明质酸、胶原蛋白、弹力蛋白、尿囊素、葡萄糖醛酸、甘醇酸、骨胶原、蘑菇液、大黄素、海带粘液、蜗牛粘液和硅油中的一种或多种。