[发明专利]一种微盲孔镭射对位方法及系统在审
| 申请号： | 202210518223.1 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114885504A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈俭云;白杨;何亚志;张锦锋;符唐盛;邓朝松 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 成婵娟 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微盲孔 镭射 对位 方法 系统 | ||
1.一种微盲孔镭射对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过镭射机去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；
根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；
根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。
2.根据权利要求1所述的微盲孔镭射对位方法，其特征在于，在通过镭射机烧蚀第二树脂介质层时，所述镭射机发射出的激光能量不烧蚀所述第二树脂介质层周围的表铜。
3.根据权利要求1所述的微盲孔镭射对位方法，其特征在于，所述镭射机为紫外镭射机,所述镭射机发出的激光波长为355nm。
4.根据权利要求1所述的微盲孔镭射对位方法，其特征在于，所述盲孔的直径小于50um。
5.根据权利要求1所述的微盲孔镭射对位方法，其特征在于，所述根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像，包括：透过所述第二树脂介质层，对准所述对位靶标，在所述对位靶标位置处贴附干膜，显影出盲孔开口图像。
6.根据权利要求5所述的微盲孔镭射对位方法，其特征在于，所述显影出盲孔开口图像步骤后，还包括：清洗烘干所述盲孔处的干膜残留。
7.一种微盲孔镭射对位系统，其特征在于，包括镭射机和曝光机；
所述镭射机，用于去除印制板的内层对位靶标上的表铜以及第一设定厚度的第一树脂介质层，所述对位靶标上覆盖有第二设定厚度的第二树脂介质层；
所述曝光机，用于根据所述第二树脂介质层，通过曝光机抓取所述对位靶标位置并制作出盲孔开口图像；并根据所述盲孔开口图像，通过镭射机烧蚀第二树脂介质层，得到与所述盲孔开口图像一致的盲孔。
8.根据权利要求7所述的微盲孔镭射对位系统，其特征在于，所述镭射机发射出的激光能量在烧蚀第二树脂介质层时，不烧蚀所述第二树脂介质层周围的表铜。
9.根据权利要求7所述的微盲孔镭射对位系统，其特征在于，所述镭射机为紫外镭射机,所述镭射机发出的激光波长为355nm。
10.根据权利要求7所述的微盲孔镭射对位系统，其特征在于，所述盲孔的直径小于50um。
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