[发明专利]一种晶圆检测设备

说明书

本发明提供了一种晶圆检测设备，包括相机，用于拍摄晶圆的光学图像；镜筒，连接于相机；镜组，设于镜筒内且用于在相机与晶圆之间形成图像传输光路；明场照明组件，连接于镜筒并用于在镜筒内部形成照射到晶圆上的明场照明光路；暗场照明组件，用于在镜筒外部形成照射到晶圆上的暗场照明光路；切换组件，设于镜筒内且切换组件能够移动至图像传输光路上以使相机能够拍摄明场照明组件照明时晶圆的光学图像，以及切换组件能够远离图像传输光路以使相机能够拍摄暗场照明组件照明时晶圆的光学图像。本申请提供的晶圆检测设备在只需使用一个镜筒就能够同时满足对晶圆的明场环境检测以及暗场环境检测，且结构简单、工作效率高。

技术领域

本发明涉及晶圆检测技术领域，特别涉及一种晶圆检测设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，其原始材料通常是硅。其制作工艺为，将高纯度的多晶硅溶解后，掺入硅晶体中，然后再慢慢拉出，以形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，以形成硅晶圆片，也就是晶圆。在晶圆制作的过程中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、热处理以及划片等一系列处理过程均可能使晶圆的表面产生缺陷。因此，为了防止存在缺陷的晶圆流入封装工序，需要借助晶圆检测设备来识别出晶圆表面的缺陷并分类、标记，以辅助晶圆分拣。

其中，现有技术为了更全面的对晶圆进行检测，大部分都需要通过晶圆检测设备在明场环境下对晶圆进行检测，同时也需要在暗场环境下对晶圆进行检测，然而，现有的晶圆检测设备大部分都需要设置多个镜头组，然后通过不同的镜头组来分别对晶圆进行明场环境以及暗场环境的检测，使得检测过程复杂、同时检测成本较高，不利于晶圆的大规模生产。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种晶圆检测设备，以解决现有技术的晶圆检测设备大部分都需要设置多个镜头组，然后通过不同的镜头组来分别对晶圆进行明场环境以及暗场环境的检测，导致检测过程复杂、同时检测成本较高的问题。

本发明实施例一方面提出了一种晶圆检测设备，用于对晶圆进行缺陷检测，所述晶圆检测设备包括：

相机，用于拍摄所述晶圆的光学图像；

镜筒，连接于所述相机；

镜组，设于所述镜筒内且用于在所述相机与所述晶圆之间形成图像传输光路；

明场照明组件，连接于所述镜筒并用于在所述镜筒内部形成照射到所述晶圆上的明场照明光路；

暗场照明组件，用于在所述镜筒外部形成照射到所述晶圆上的暗场照明光路；

切换组件，设于所述镜筒内且所述切换组件能够移动至所述图像传输光路上以使所述相机能够拍摄所述明场照明组件照明时所述晶圆的光学图像，以及，所述切换组件能够远离所述图像传输光路以使所述相机能够拍摄所述暗场照明组件照明时所述晶圆的光学图像。

本发明的有益效果是：通过将相机连接在镜筒上，与此同时，在该镜筒的内部设置镜组以及切换组件，进一步的，还设置有暗场照明组件以及与上述镜筒连接的明场照明组件。在实际的检测过程中，当切换组件移动至图像传输光路上时，此时启用明场照明组件，并且该明场照明组件发射出的明场照明光路能够照射到晶圆上，从而能够使相机拍摄到晶圆处于明场照明环境下的光学图像，对应的，当切换组件远离上述图像传输光路时，此时启用暗场照明组件，并且该暗场照明组件发射出的暗场照明光路能够直接照射到晶圆上，从而能够使相机拍摄到晶圆处于暗场照明环境下的光学图像。本申请提供的晶圆检测设备在只需使用一个镜筒的前提下，就能够同时满足对晶圆的明场环境检测以及暗场环境检测，大幅简化了该晶圆检测设备的结构，另外，在分别对晶圆进行明场环境检测以及暗场环境检测的过程中，晶圆可以处于同一个检测工位上，从而对晶圆的移动需求较小，大幅简化了对晶圆的检测程序。