[发明专利]一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法

权利要求书

1.一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：首先，制备电极糊浆料，以及准备两个已制作好的接包和一个待制作的接包本体，将待制作的接包本体进行预热，所述接包本体设有内腔，内腔顶部开设开口，开口四周水平环设内凸缘；

S2：然后，将电极糊浆料从开口倒入接包本体的内腔底部，电极糊浆料逐渐填充铺衬在接包本体的内腔底部；

S3：接着在内腔的腔壁环形修砌一打结料层，再在打结料层外侧利用多个碳化硅砖环形修砌出碳化硅砖层，打结料层和碳化硅砖层的下部插入在电极糊浆料的边部，使电极糊浆料的边部内陷形成环槽；

S4：再然后，将冶炼好的棕刚玉熔液倒入两个已制作好的接包内进行沉淀，随着温度下降，棕刚玉熔液带有余热且逐渐半石墨化，然后将待制作的接包本体叠放在其中一个已制作好的接包上方，再将另一个已制作好的接包叠放在待制作的接包本体上方，从而待制作的接包本体被两个已制作好的接包夹合在中间，通过上下两个接包的余热烘烤中间的接包本体，电极糊浆料经过烘烤形成电极糊石墨化层作为接包本体的包底，同时，内侧的打结料层受热膨胀，膨胀的打结料层向外挤压碳化硅砖层，碳化硅砖层上部受到内凸缘的限制、下部受到电极糊石墨化层提供的支撑力的情况下，碳化硅砖层上下部逐渐向中间收拢，紧闭砖缝；而且膨胀的打结料层向外挤压碳化硅砖层不断推动碳化硅砖层和环槽之间的间隙紧闭，从而，内侧的打结料层和外侧的碳化硅砖层共同构成接包本体的包壁；

S5：最后卸载上下两个接包，将中间的接包本体整体冷却，得到无缝接包。

2.如权利要求1所述的一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法，其特征在于：所述打结料层为棕刚玉细料制成。

3.如权利要求1所述的一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法，其特征在于：所述接包本体为上宽下窄的盆状结构，所述包壁沿内腔的腔壁倾斜设置。

4.如权利要求1所述的一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法，其特征在于：所述电极糊浆料采用耐热材料制作。

5.如权利要求4所述的一种利用冶炼棕刚玉的余热进行烘包的方法，其特征在于：所述耐热材料由以下重量百分比的组分组成：灰分13—15%，挥发分9-12.0%，固定碳70.5-72.5%，余量为水分，水分至少为0.5%。