[发明专利]芯片性能测试设备

说明书

本发明实施例公开了一种芯片性能测试设备，其包括：机架上设有测试工位和分选工位；存料模组设置于机架上，用于存放盛装有整盘待测芯片的载盘；载盘转移模组，载盘转移模组可运动的设置于机架上；第一固定模组设置于测试工位内，用于固定盛装有整盘待测芯片的载盘，以使待测芯片与测试机完成测试工作；第二固定模组和分选模组分别设置于分选工位内，载盘转移模组用于将盛装有完成测试的已测芯片的载盘转移至第二固定模组。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片性能测试设备。

背景技术

当前，芯片作为电子电器产品的控制大脑，扮演着重要角色，且随着近年来科技水平及人们消费水平地不断提升，市场对于芯片的需求日益增长。对于芯片生产厂家而言，为保证芯片制造质量，出厂之前一般都需要对芯片定期做测试作业。

出于提高测试效率的考虑，行业内普遍采用芯片测试设备完成相关工作。目前市面上常见的芯片测试设备工作时，一般是通过带有吸嘴的机械臂从取料区内将芯片逐个或是同时将若干个芯片吸起，而后放入测试载具中进行测试。这种传统工作方式会造成单个测试周期需要频繁多次往返取放料，取放料耗时长，测试效率低下，严重影响了生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片性能测试设备，用于解决现有技术中取放料耗时长，测试效率低下，影响生产效率的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提出一种芯片性能测试设备，其包括：

机架，所述机架上设有测试工位和分选工位；

存料模组，所述存料模组设置于所述机架上，用于存放盛装有整盘待测芯片的载盘；

载盘转移模组，所述载盘转移模组可运动的设置于所述机架上；

第一固定模组，所述第一固定模组设置于所述测试工位内，用于固定盛装有整盘待测芯片的载盘，以使待测芯片与测试机完成测试工作；

第二固定模组和分选模组，所述第二固定模组和所述分选模组分别设置于所述分选工位内，所述载盘转移模组用于将盛装有完成测试的已测芯片的载盘转移至所述第二固定模组，以便所述分选模组进行芯片分选工作。

在其中一个实施例中，所述载盘转移模组包括转移支架、X向运动单元、Y向运动单元和载盘转移执行单元，所述X向运动单元设置于所述转移支架上并用于驱动所述载盘转移执行单元在X轴上往复移动，所述Y向运动单元与所述X向运动单元连接并用于驱动所述载盘转移执行单元在Y轴上往复移动，所述载盘转移执行单元用于使载盘在存料模组、所述第一固定模组和所述第二固定模组之间转移。

在其中一个实施例中，所述载盘转移执行单元包括载框、顶升驱动件、顶升传动组件、顶升底盘和自适应取盘组件，所述顶升驱动件设置于所述载框上并与所述顶升传动组件驱动连接，所述顶升传动组件与所述顶升底盘传动连接，所述自适应取盘组件设置于所述顶升底盘上并用于取放所述载盘。

在其中一个实施例中，所述顶升传动组件包括主动轮、传动带、从动轮、从动丝杆、安装座和滑动螺母，所述主动轮与所述顶升驱动件的驱动轴连接，所述传动带套设于所述主动轮和所述从动轮的外部，所述从动丝杆转动设置于所述安装座上并与所述从动轮连接，所述滑动螺母啮合套装于所述从动丝杆的外部并与所述顶升底盘连接。

在其中一个实施例中，所述载盘转移执行单元还包括导向块和导轨，所述导向块设置于所述顶升底盘上，所述导轨设置于所述载框的侧壁上，所述导向块与所述导轨滑动连接。