[发明专利]一种精细线路碱性蚀刻方法

说明书

本申请是关于一种精细线路碱性蚀刻方法。该方法包括：对覆铜板依次执行压膜处理、曝光处理、正片显影处理、图形电镀处理和退膜处理，得到待蚀刻电路板；利用氨水将碱性蚀刻药剂的PH值调整到8.8至9.2之间；基于碱性蚀刻药剂的PH值调整蚀刻机的抽风阀门开度；利用蚀刻机和碱性蚀刻药剂对待蚀刻电路板进行碱性蚀刻处理后，退锡处理得到目标电路板。本申请提供的方案，能够根据碱性蚀刻药剂的PH值适应性调整蚀刻机的抽风阀门开度，以令蚀刻机的工作参数匹配碱性蚀刻药剂的性能，使得碱性蚀刻过程在维持碱性蚀刻药剂PH值的情况下保证再生反应的稳定发生，达到一个平衡状态，从而保障线路的蚀刻效果和生产安全性。

技术领域

本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及一种精细线路碱性蚀刻方法。

背景技术

随着芯片的大规模集成化发展，电子产品也逐步高密度化与高智能化，作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，因此，对电路板盲孔和精细线路的制作提出了更高的要求。对于电路板上线路精细度的要求也越来越高，同时也提高了对精细线路的加工工艺的要求。

传统的碱性蚀刻过程中，随着蚀刻线的运行，铜不断溶解，溶液的比重会不断升高，当比重超过一定值时，自动控制系统自动补加氯化铵和氨水体系的碱性蚀刻液，使溶液的比重到合适的范围。因此，为了保证碱性蚀刻的质量，蚀刻时需要不断在药液中补加氨水和氯化铵。该过程中氨水起到一个络合作用，其络合作用的强弱是通过碱性蚀刻药剂的PH值来体现的，对于精细线路的蚀刻过程，更需要注意控制氨水和氯化铵的补充，氨水和氯化铵补加过度或不及时，导致碱性蚀刻药剂络合效果差，致使电路板出现线边咬蚀问题，致使电路板不合格；甚至还会产生结晶影响电机的运行，影响生产安全。

现有的用于自动补加氯化铵和氨水的自动控制系统通常是基于生产人员预先设定的固定值控制氨水补加以及蚀刻机的工作参数，而碱性蚀刻过程中的环境变化也会对碱性蚀刻过程造成影响，因此，以固定值控制氨水补加和蚀刻机工作易出现蚀刻机工参与药剂性能不匹配的问题，仍然容易出现碱性蚀刻药剂络合效果差，致使电路板出现线边咬蚀问题，线路开路缺口问题以及结晶问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种精细线路碱性蚀刻方法，该方法能够在维持碱性蚀刻药剂PH值的情况下保证再生反应的稳定发生，从而保障线路的蚀刻效果和生产安全性。

本申请提供一种精细线路碱性蚀刻方法，包括：

对覆铜板依次执行压膜处理、曝光处理、正片显影处理、图形电镀处理和退膜处理，得到待蚀刻电路板；

利用氨水将碱性蚀刻药剂的PH值调整到8.8至9.2之间；

基于所述碱性蚀刻药剂的PH值调整蚀刻机的抽风阀门开度，具体包括：当所述碱性蚀刻药剂的PH值等于9-0.04a时，调整所述抽风阀门开度等于V°，其中，V=30-a；所述抽风阀门开度的取值范围为25°至35°；a为换算因子，用于对碱性蚀刻药剂的PH值和抽风阀门开度进行分阶；

利用所述蚀刻机和所述碱性蚀刻药剂对所述待蚀刻电路板进行碱性蚀刻处理后，退锡处理得到目标电路板。

在一种实施方式中，所述压膜处理，包括：

根据压膜压力确定压膜速度；

基于所述压膜压力和所述压膜速度进行压膜。

在一种实施方式中，所述根据压膜压力确定压膜速度，包括：

当所述压膜压力与压膜压力参考值的差值△P为正数，且所述差值△P满足△P≥threshold_2时，调整所述压膜速度为1.6 m/min至2.2m/min；

当所述压膜压力与压膜压力参考值的差值△P为正数，且所述差值△P满足threshold_1≤△P threshold_2时，调整所述压膜速度为2.2 m/min；