[发明专利]高韧性钨基合金、制备工艺及其应用

权利要求书

1.高韧性钨基合金，其特征在于，包括钨、氧化镧和微量杂质，其中，所述钨的含量不低于98wt%，所述氧化镧的含量不高于1wt%，其余为杂质；

高韧性钨基合金的制备工艺，包括以下步骤：

直径不小于40mm的坯条经间歇高速轧制至直径为5mm-6mm的钨棒，每次高速轧制之后的所述坯条进行高温退火处理；

直径为5mm-6mm的钨棒经多道旋锻加工，制备得到直径为2.5mm-3.5mm的钨棒；

将所述直径为2.5mm-3.5mm的钨棒拉拔至直径为1mm的钨丝，所述钨丝的平均晶粒为0.4μm~1.2μm；

所述间歇高速轧制包括以下步骤：

所述坯条经过第一次轧制，制备得到直径为25mm-27mm的第一钨棒；

所述第一钨棒在1800℃~2000℃进行中频退火2h -4h，制得第二钨棒；

所述第二钨棒经过第二次轧制，制备得到直径为10mm-12mm的第三钨棒；

所述第三钨棒在2000℃~2200℃进行中频退火，退火速度为0.15m/min~0.25m/min，制得第四钨棒；

所述第四钨棒经过第三次轧制，制备得到直径为5mm-6mm的第五钨棒；

所述第五钨棒在1600℃~1800℃进行中频退火，退火速度为0.5m/min~1.5m/min，制得第六钨棒。

2.如权利要求1所述的高韧性钨基合金，其特征在于，所述坯条的制备包括以下步骤：

仲钨酸铵粉末通过高温氢气还原制备成钨粉，向钨粉中添加含量不高于1wt%的氧化镧粉末并混合均匀；

钨粉通过等静压工艺制得直径不小于45mm的压制条；

所述压制条在1800℃~2000℃中频烧结不少于12h，制备得到直径不小于40mm的坯条。

3. 如权利要求2所述的高韧性钨基合金，其特征在于，所述等静压工艺压力为180 MPa~220MPa。

4.如权利要求2所述的高韧性钨基合金，其特征在于，所述高温氢气还原的温度为800℃~1100℃，氢气纯度为99.99%，还原时间为3h~5h。

5.如权利要求1所述的高韧性钨基合金，其特征在于，所述第二钨棒的平均晶粒12μm~30μm，所述第四钨棒的平均晶粒8μm~25μm，所述第六钨棒的平均晶粒8μm~18μm。

6.如权利要求1所述的高韧性钨基合金，其特征在于，所述旋锻加工的加工次数为四道。